2020-11-09 - 關麗,EE Times China

中國對全球變局下的半導體產業戰略思考

中國半導體產業協會IC設計分會理事長、北...

2020-10-23 - SEMI

材料創新助力半導體製程超越極限

隨著半導體製程持續朝個位數字奈米節點邁進...

2020-10-16 - Thorsten Lill,Lam Research新世代蝕刻技術與系統副總裁

新世代記憶體的蝕刻挑戰與解決方案

為了尋找SoC的儲存級記憶體(SCM)和...

2020-10-13 - Susan Hong, EE Times Taiwan

製程節點數字越小越好? 英特爾解密10nm SuperFin

英特爾(Intel)在「台灣英特爾架構日...

2020-10-07 - STMicroelectronics

支援LoRa之STM32WL無線SoC新增48腳位封裝

STM32WLE5整合了意法半導體STM...

2020-09-30 - Junko Yoshida,EE Times首席國際特派記者

下一代先進IC設計人才需要懂封裝!

下一代的IC設計是否能成功取得可行的進展...

2020-09-23 - Heraeus

賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線

針對產業痛點,賀利氏研發首款取代昂貴金線...

2020-09-21 - Cadence Design Systems

Cadence IC封裝參考流程獲台積電認證

隨著對系統層級功耗、效能與面積 (簡稱P...

2020-08-25 - Judith Cheng,EE Times Taiwan

微縮、封裝並進 台積電突破技術極限

台積電技術論壇(TSMC Technol...

2020-08-20 - TrendForce

全球封測產值續增 日月光穩居龍頭

第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持...

2020-08-14 - Intel

英特爾「架構日」揭曉全新電晶體技術

Intel於美國時間8月13日在線上舉行...

2020-08-07 - Steven T. Mayer、Bryan Buckalew、Kari Thorkelsson,Lam Research

可實現扇出型晶圓級封裝的銅電鍍技術

高密度扇出型封裝(FOWLP)技術由於能...