2020-05-20 - TSIA

2020年第一季台灣IC產業產值成果出爐

2020年第一季(20Q1)台灣整體IC...

2020-04-29 - Brennan Peterson, Director of Strategic Marketing, SVXR Inc.

結合獨特X光檢測架構與AI演算法的先進封裝元件線上檢測設備

2013年成立於美國矽谷的半導體檢測設備...

2020-04-07 - 王瓊芳, ESM China

5G時代封測端如何打破「三明治」格局?

「三明治」兩端的產業勢力開始往中間的封測...

2020-03-30 - Infineon Technologies

基於OptiMOS 5的新封裝系列滿足48V應用需求

英飛凌為其採用OptiMOS 5 技術的...

2020-03-11 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

新式3D互連可能更完美堆疊DRAM?

美國半導體IP公司Xperi揭露其可為D...

2020-02-24 - Manuel Mota, Synopsys數據轉換器IP技術市場經理

為裸片對裸片連接選擇正確IP

本文介紹裸片對裸片(die-to-die...

2020-01-21 - Jean Michailos,意法半導體

矽3D整合技術新挑戰與機會

本文概述了當前新興的矽3D整合技術,討論...

2019-09-20 - Lucy Wei,DuPont Electonics and imaging

先進封裝成顯學 聚合物材料扮演要角

年度SEMICON Taiwan國際半導...

2019-09-11 - 邵樂峰, EETimes China

從英特爾MCP架構佈局看封裝產業趨勢

隨著業界持續走向以資料為中心驅動智慧互連...

2019-07-15 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

晶片堆疊可望突破摩爾定律困境?

「摩爾定律」正日益接近經濟效益的終點。但...

2019-05-07 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

「chiplet」準備在資料中心初試啼聲

chiplet是業界為了彌補矽製程技術進...

2019-02-26 - Cadence

延續摩爾定律 異質整合技術將扮演要角

能夠實現異質整合的先進封裝有許多種形式,...