2019-02-25 - Stephen Hiebert、Jeroen Hoet,KLA Corporation

新一代檢測工具協助克服先進封裝挑戰

當在單一封裝中整合了多個晶片時,所面臨的...

2018-12-13 - Dylan McGrath, EE Times美國版主編

下世代3D封裝技術邁向異質整合

英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的...

2018-10-24 - John Ferguson,Mentor Calibre DRC應用行銷總監

3D IC會是晶片業的下一桶金?

在3D IC領域中發生的變化可能只是IC...

2018-07-27 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

Intel打算把專有封裝規格變業界標準

英特爾正在對其先進介面匯流排(Advan...

2018-05-09 - SEMI

「超越摩爾定律」 FOPLP顛覆先進封裝市場

為了推進FOPLP技術並促進業界廠商交流...

2018-04-25 - Toshiba

車用新封裝40V N-channel溝槽功率MOSFET

新款小型低電阻封裝MOSFET,輕鬆實現...

2018-01-26 - 黃正斌、蕭益州、林志宏,英飛凌科技

打造高功率密度鈦金牌切換式電源

在目前要求高效率、高功率密度以及降低產品...

2017-10-24 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

Monolithic 3D為製程微縮帶來希望與挑戰

Monolithic 3D可望打造更快速...

2017-09-01 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

超越摩爾定律 晶片堆疊技術正夯

在8月下旬於美國矽谷舉行的年度Hot C...

2017-04-21 - Luc Engrand,Insight SiP產品業務發展經理

先進系統級封裝設計服務:優勢與折衷

系統級封裝(SiP)的概念是指在單一封裝...

2017-02-14 - Martin Keim,Mentor Graphics工程經理

3D IC測試的現在和未來

3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝...