X
首頁 » 封裝技術 » Page 5
2019-02-25 - Stephen Hiebert、Jeroen Hoet，KLA Corporation
當在單一封裝中整合了多個晶片時，所面臨的...
2018-12-13 - Dylan McGrath, EE Times美國版主編
英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的...
2018-10-24 - John Ferguson，Mentor Calibre DRC應用行銷總監
在3D IC領域中發生的變化可能只是IC...
2018-07-27 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
英特爾正在對其先進介面匯流排(Advan...
2018-05-09 - SEMI
為了推進FOPLP技術並促進業界廠商交流...
2018-04-25 - Toshiba
新款小型低電阻封裝MOSFET，輕鬆實現...
2018-04-20 - SEMI
根據SEMI與TechSearch In...
2018-01-26 - 黃正斌、蕭益州、林志宏，英飛凌科技
在目前要求高效率、高功率密度以及降低產品...
2017-10-24 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
Monolithic 3D可望打造更快速...
2017-09-01 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
在8月下旬於美國矽谷舉行的年度Hot C...
2017-04-21 - Luc Engrand，Insight SiP產品業務發展經理
系統級封裝(SiP)的概念是指在單一封裝...
2017-02-14 - Martin Keim，Mentor Graphics工程經理
3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝...
