助力HBM3 DRAM問世 創意電子擁三獨門武器
隨著人工智慧(AI)等新興應用發展，讓業界對高規格的高頻寬記憶體(HBM)需求越來越迫切。這樣的趨勢，也使創意電子與台積電及SK海力士合作打造的全球首款HBM3解決方案，格外引人注目。
落實半導體設備資安 數位產業署攜業者「誓師」
台灣不只是全球尖端半導體製造技術的領航者，在今年1月，亦主導發表了針對半導體生產線設備資安保護的國際級標準SEMI E187；目前該標準已經進入廠商實作階段...
汽車電子革命要求介面更快且更智慧
MIPI汽車SerDes解決方案(MASS)是一個端到端框架，用於具有內建功能安全性(以及正在開發的安全性)的可靠、高性能連結…
SEMI台灣總裁：現在是台廠切入車用市場最佳時機
汽車產業鏈正在掀起一波大轉型，著眼智慧車的潛在商機，SEMI、鴻海攜手20間廠商打造SEMI車用晶片指南，期望以此走上世界舞台。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，現在正是台廠的最佳時機...
SDRAM的頻寬與EBI效率
現今以SDRAM介面的頻寬來突顯DRAM的最高速度，但傳統DRAM電路的最低速度不如存取速度僅有10ns的非同步SRAM裝置…
PCIe 6.0甫問世 PCI-SIG已著手準備7.0規格
PCI-SIG宣佈將於2025年公佈PCIe 7.0規格，其技術工作小組已經展開相關工作，目標是將下一代規格的資料傳輸速率加倍至128GT/s，並透過16頻道的配置達到雙向512GB/s的速率。
邁向電動車的美好未來
全球的汽車製造商紛紛發表最新的電動車款，並投資開發新技術和建立電動車電池工廠以推動下一代創新，電動車的美好未來即將到來…
因應大量資料傳輸需求 SSD前進PCIe 4.0世代
PCIe Gen3 M.2 2280和M.2 22110插槽的安裝數量已達到數千萬台。群聯致力於提供這些外形尺寸的企業級 PCIe Gen4 SSD，並向下兼容PCIe Gen3 插槽...
PCIe 6.0著眼車用與AI頻寬需求
與前一代版本類似，最新的PCIe 6.0規格鎖定資料密集應用環境，例如資料中心、高性能運算(HPC)，以及AI與ML，而隨著現代的車輛繼續演進為帶著輪子的伺服器──或者該說是資料中心——許多儲存技術也開始進軍車用領域...
拆解HDMI-to-USB多功能轉接器
為了將HDV攝影機連接到電腦作為網路攝影機，我買了一個低價的HDMI-to-USB轉換器。但這台攝影機隔行輸出的特性相當罕見，因此我決定把這支轉換器拿來拆解…
為何Haptic觸控板非稍縱即逝的潮流？
Haptic觸控板為筆記型電腦用戶帶來新穎的互動體驗，而且，就像智慧型手機上的120Hz刷新率一樣，這項技術在未來也將繼續存在…