2023-08-24 - EE Times Taiwan

AI挹注雲端與邊緣 智慧運算無所不在

Smart+ Tech智慧應用生態大會的第二天,業界專家與生態系夥伴圍繞著「智慧運算」主題帶來豐富的現場方案展示與精闢的主題演講,分享如何透過AI挹注運算資源於工業邊緣和雲端,共同邁向智慧製造共贏之路...

2023-08-22 - EE Times Taiwan

AI融合工業元宇宙 引領智慧製造轉型

首屆Smart+ Tech智慧應用生態大會日前登場,來自製造相關產業的重量級廠商、領導者與決策者齊聚一堂,共同探討如何融合5G、AI與IoT等技術提高生產效率,加速智慧製造落地與規模化應用...

2023-08-17 - Anthea Chuang,EE Times Taiwan

與聯發科技成合圍之勢 達發專注AIoT與網通基礎建設IC研發

達發科技與聯發科技聯手,形成大小平台互連、互通及互測的完整技術整合,兩家公司在市場上形成合圍之勢...

2023-08-11 - Clay Hine,Nordic Semiconductor

不再浪費:無線物聯網應對全球糧食浪費危機

雖然每年生產的糧食足夠養活全球80億人口,然而,根據世界糧食計畫的資料顯示,2023年至少有3.45億人面臨糧食嚴重不足的問題…

2023-08-10 - EE Times Taiwan

創造智慧共贏未來 Smart+ Tech 2023今夏重磅登場!

首屆Smart+ Tech攜手產業生態鏈深入探索智慧製造、智慧運算、智慧生活、智慧運輸、資安防護五大議題與技術方案展示,同場加映「5G」、「資安」專區…

- Majeed Ahmad,EDN主編

可省去ID註冊階段的新PUF IP問世

物理不可仿製功能(physically unclonable function,PUF)技術運用了簡單、具成本效益且彈性、無需儲存金鑰的方式,建立信任根(Root of Trust)。然而,當PUF應用於替晶片產生特定金鑰,確保個別晶片間ID的低重複率仍具有挑戰性...

2023-08-09 - Daniel Cooley,Silicon Labs CTO

如何將物聯網提升至新的水準

我們在許多領域都看到了物聯網帶來的巨大好處。然而,我們不能滿足於物聯網產業現有的成就,必須思考下一步做些什麼才能將產業應用提升到一個新的水準?

- EE Times Taiwan

智慧醫療新應用需求掀記憶體新商機

連網化、智慧化與個人化的「醫療物聯網」(IoMT)正帶動在醫院內外以及家中使用各種生物辨識裝置和穿戴式裝置日益普及,並促使醫療產業所使用的記憶體等半導體市場迅速成長...

2023-08-07 - Majeed Ahmad,EDN主編

嵌入式晶片製造商為什麼收購ML軟體公司?

AI/ML技術已成為嵌入式系統設計中硬體和軟體堆疊的重要組成部份。晶片製造商將日益為其半導體元件提供增補或強化工具,以滿足嵌入式AI/ML學習的全方位需求...

2023-07-24 - Karen Haywood Queen,EE Times特約記者

軟體整合RTOS 為嵌入式裝置打造更佳連線能力

Clarinox Technologies與PX5宣佈合作,為嵌入式裝置打造更強大且使用上更簡易的無線連接功能...

2023-07-21 - Sally Ward-Foxton,EE Times特派記者

新一代Xcore架構加入RISC-V生態系

英國無晶圓廠半導體公司XMOS發表旗下最新的第四代Xcore架構,據稱將可相容RISC-V架構...

2023-07-18 - Anthea Chuang、Tiffany Ma

多元技術加持 嵌入式系統搖身變為AIoT裝置

無線連接、更快的處理和更高的運算力,以及AI、tinyML等技術,讓嵌入式系統能以更智慧、更低功耗的AIoT裝置樣貌,存在於人們的生活中…