2024-03-13 - Barrett Finch,科林研發(Lam Research)蝕刻產品事業群資深處長

因應AI世代需求 蝕刻技術持續演進

要實現下一代AI功能涉及到一些最複雜的問題,其中有的是來自於元件製造挑戰,需要透過創新的蝕刻技術來克服。

2024-03-11 - Majeed Ahmed,EDN主編

關於Chiplet設計進展的三件軼事

本文介紹一些關於chiplet的軼事,展示支援chiplet的晶片平台如何在封裝、記憶體頻寬和應用最佳化IP子系統等領域取得長足進步…

2024-03-08 - 張河勳,EE Times China

2nm晶片時代加速到來

隨著良品率、成本及確保生產的永續性等問題不斷得到解決,2nm晶片的時代正在加速到來…

2024-03-07 - Susan Hong

黃崇仁:2024是力積電轉型年

力積電(PSMC)董事長黃崇仁日前指出,2024年正是力積電的轉型年,未來將聚焦營運重心於以Fab IP為核心的全球發展策略、整合記憶體與邏輯晶片、3D堆疊技術、Smart Interposer、IPD、單晶片電腦以及地緣政治帶來的代工新商機...

2024-03-06 - 盟佳科技

推進半導體製造智慧化 Semitronix打造INFINITY-AI開放式機器學習平台

Semitronix針對先進AI技術在半導體製造業落地難、模型優化資料閉環難以實現等問題,創造性提出工業智慧化集成解決方案,以協助半導體企業高效發揮AI價值。

2024-03-01 - Alan Patterson,EE Times特約記者

佳能微影工具距商業化還需數年時間

佳能(Canon)日前開始推廣其型號為「FPA-1200NZ2C」的半導體奈米(nm)壓印設備,該工具可將帶有電路圖案的光罩壓印到矽晶圓上…

2024-02-27 - Alan Patterson,EE Times特約記者

三星在晶片領先優勢上遭遇挫折

三星(Samsung)去年率先開始生產3奈米節點,在晶片技術方面處於領先地位,如今該公司卻面臨需要尋找客戶的窘境…

2024-02-26 - TrendForce

牽動日本未來半導體產業發展 台積電熊本廠開幕

台積電熊本廠(JASM)未來總產能將達40~50Kwpm規模,其製程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為後續的熊本二廠主力製程作準備…

2024-02-21 - Gary Hilson,EE Times特約記者

加拿大晶片設計及製造近況與發展

專家們認為,加拿大的晶片業務正蓄勢待發,這很大程度上可能依賴與美國的聯盟。

- NARLabs

半導體中心攜手台積電開發STT-MRAM技術

為滿足快速讀寫、低耗電、斷電後不會遺失資料的前瞻記憶體儲存技術需求,全球各半導體大廠都積極投入研究人力,佈局相關技術開發…

2024-02-06 - 林禎,EE Times China

量子點力助突破瓶頸 Micro LED產業化腳步漸近

業界不斷探索實現Micro LED全彩化的技術路徑。其中,量子點(QD)加上Micro LED是最具代表性的技術實現方式之一。

2024-02-05 - TrendForce

Intel、聯電合作佈局FinFET代工 TrendForce分析「雙贏局面」

TrendForce認為,UMC與Intel共同合作,除了在10nm等級製程獲得彼此需要的資源,未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。