要實現下一代AI功能涉及到一些最複雜的問題,其中有的是來自於元件製造挑戰,需要透過創新的蝕刻技術來克服。
本文介紹一些關於chiplet的軼事,展示支援chiplet的晶片平台如何在封裝、記憶體頻寬和應用最佳化IP子系統等領域取得長足進步…
力積電(PSMC)董事長黃崇仁日前指出,2024年正是力積電的轉型年,未來將聚焦營運重心於以Fab IP為核心的全球發展策略、整合記憶體與邏輯晶片、3D堆疊技術、Smart Interposer、IPD、單晶片電腦以及地緣政治帶來的代工新商機...
Semitronix針對先進AI技術在半導體製造業落地難、模型優化資料閉環難以實現等問題,創造性提出工業智慧化集成解決方案,以協助半導體企業高效發揮AI價值。
佳能(Canon)日前開始推廣其型號為「FPA-1200NZ2C」的半導體奈米(nm)壓印設備,該工具可將帶有電路圖案的光罩壓印到矽晶圓上…
三星(Samsung)去年率先開始生產3奈米節點,在晶片技術方面處於領先地位,如今該公司卻面臨需要尋找客戶的窘境…
台積電熊本廠(JASM)未來總產能將達40~50Kwpm規模,其製程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為後續的熊本二廠主力製程作準備…
業界不斷探索實現Micro LED全彩化的技術路徑。其中,量子點(QD)加上Micro LED是最具代表性的技術實現方式之一。
TrendForce認為,UMC與Intel共同合作,除了在10nm等級製程獲得彼此需要的資源,未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。