換個CEO就能做出M1那樣的處理器嗎？
Intel十多年來在PC處理器技術上的碾壓級優勢，似乎在這短短兩年內就徹底喪失——不僅是Skylake這種「年邁」架構表現的弊端，而且在10奈米製程遲遲無法大規模量產的情況下，7奈米又再度延後...
Intel釋單台積代工CPU 預計下半年量產
英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片；該公司2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5奈米製程，預計下半年開始量產...
無晶圓廠IC業者鋒頭正盛 IDM式微？
無晶圓廠晶片業者的銷售業績在2020年持續穩定成長，並創下新高紀錄；但是整合元件供應商(IDM)銷售額在同一時間則出現成長停滯。
面對疫情後的變與不變 電子設計模擬更形關鍵
科技產業唯一不變的，就是一切都在變。面對日新月異的技術發展與市場態勢，科技業者必須用更有效率的方法來進行創新...
博世計劃於2024年全面量產固定式燃料電池系統
根據博世的計畫，該公司將提升固態氧化物燃料電池(SOFC)系統至年產200 兆瓦，足以供應40 萬人家庭用電。博世將自己定位在電池和電池組領域，成為固定式燃料電池系統的供應商...
產能稀缺 全球晶圓代工產值2021年可望再創新高
時序進入2021下半年，即便疫情緩解，讓電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，在通訊世代交替下，5G、Wi-Fi 6等基礎建設佈局將持續發酵，加上5G終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下...
迎接新常態：中國產業高層眼中的未來十年
在電子產業中，新常態是一種什麼狀態？在產業格局重啟之下，我們該如何主動重構、重塑它？新常態下，全球及中國電子產業未來十年走勢又將如何？在2020年11月由ASPENCORE在中國深圳主辦的全球CEO峰會圓桌論壇上，產業精英們分享了他們的觀點。
科技部RAISE計畫協助千名博士級人才投身產業
RAISE計畫目前已經成功執行三期計畫，2018~2020年總計培訓1,173人，達成千名博士級人才培訓的目標，並促成931位博士級人才投身產業，平均就業率達79%，超出媒合至少2/3 (66.7%)就業的目標...