2021-10-15 - EE Times Taiwan
運用AIoT實現多元智慧城鄉應用 亞矽助推台灣新創展現活力
有22家台灣科技新創在2021年台灣創新技術博覽會(TIE)「創新領航館」的亞矽計畫執行中心(ASVDA)虛實整合攤位上大秀實力，特別介紹四家數位轉型方案廠商，從其產品與應用實例的分享，也使我們能夠一窺5G與AIoT技術導入民生場域的前景...
2021-10-08 - Max Nirenberg，Commit USA北美營收長暨董事總經理
IoE：機會與挑戰共存的超連接新時代
在當今高度連接的世界中，不僅「物」是相互連接的，組織機構、人和其他系統也是如此。本文要討論的不是物聯網(IoT)，而是萬物連網(IoE)，一個連接了智慧裝置、人、資料和處理過程，其間流動著即時資訊的網路。
2021-10-07 - Alan Patterson，EE Times特約記者
EUV技術是摩爾定律「續命丹」？
ASML將自2023上半年起提供客戶0.55數值孔徑(NA)的新一代EUV機台(目前版本為0.33NA)；該公司副總裁Teun van Gogh接受《EE Times》採訪時表示，這將有助於晶片製造業者在至少10年內突破2奈米節點的瓶頸。
2021-10-04 - 黃燁鋒，EE Times China
幾組數字看摩爾定律停滯的嚴峻性
談摩爾定律停滯的報告非常多，其共同點是會花很大篇幅去談摩爾定律放緩的事實。在大規模資料平行運算方面，AI晶片效率和運算力上，要是換算成摩爾定律，CPU需要26年時間才能達成這種程度的提升…
2021-09-24 - 黃燁鋒，EE Times China
英飛凌新廠能緩解缺晶片問題嗎？
英飛凌奧地利Villach新晶片工廠開業，就英飛凌本身的情況來看，這家工廠最直接的價值莫過於緩解英飛凌自身產能局促的現狀…
2021-09-08 - Anthea Chuang，EE Times Taiwan
延續半導體發展前景 工研院/Arm建構新創IC設計平台
在經濟部工業局的力挺下，工研院攜手Arm建構新創IC設計平台，協助台灣新創IC設計業者解決「痛點」，並進一步將台灣打造為亞太半導體生態系中心。
2021-09-07 - 夏菲，EDN China
台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖
台積電已經制定其先進的封裝技術藍圖，展示下一代CoWoS解決方案，並已為下一代小晶片架構和記憶體解決方案準備就緒…