2021-10-15 - EE Times Taiwan

運用AIoT實現多元智慧城鄉應用 亞矽助推台灣新創展現活力

有22家台灣科技新創在2021年台灣創新技術博覽會(TIE)「創新領航館」的亞矽計畫執行中心(ASVDA)虛實整合攤位上大秀實力,特別介紹四家數位轉型方案廠商,從其產品與應用實例的分享,也使我們能夠一窺5G與AIoT技術導入民生場域的前景...

2021-10-08 - Max Nirenberg,Commit USA北美營收長暨董事總經理

IoE:機會與挑戰共存的超連接新時代

在當今高度連接的世界中,不僅「物」是相互連接的,組織機構、人和其他系統也是如此。本文要討論的不是物聯網(IoT),而是萬物連網(IoE),一個連接了智慧裝置、人、資料和處理過程,其間流動著即時資訊的網路。

2021-10-07 - Alan Patterson,EE Times特約記者

EUV技術是摩爾定律「續命丹」?

ASML將自2023上半年起提供客戶0.55數值孔徑(NA)的新一代EUV機台(目前版本為0.33NA);該公司副總裁Teun van Gogh接受《EE Times》採訪時表示,這將有助於晶片製造業者在至少10年內突破2奈米節點的瓶頸。

2021-10-04 - 黃燁鋒,EE Times China

幾組數字看摩爾定律停滯的嚴峻性

談摩爾定律停滯的報告非常多,其共同點是會花很大篇幅去談摩爾定律放緩的事實。在大規模資料平行運算方面,AI晶片效率和運算力上,要是換算成摩爾定律,CPU需要26年時間才能達成這種程度的提升…

2021-09-30 - MIC

半導體晶片缺貨已成全球產業新常態

新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解…

2021-09-24 - 黃燁鋒,EE Times China

英飛凌新廠能緩解缺晶片問題嗎?

英飛凌奧地利Villach新晶片工廠開業,就英飛凌本身的情況來看,這家工廠最直接的價值莫過於緩解英飛凌自身產能局促的現狀…

2021-09-23 - Infineon

英飛凌高科技晶片廠正式啟用營運

英飛凌科技(Infineon)宣佈,其位於奧地利菲拉赫的12吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運。

2021-09-15 - SEMI

2022年全球晶圓廠設備支出可望創近千億美元

2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將來到近1,000億美元新高,以滿足對於電子產品不斷提升的需求…

2021-09-08 - Anthea Chuang,EE Times Taiwan

延續半導體發展前景 工研院/Arm建構新創IC設計平台

在經濟部工業局的力挺下,工研院攜手Arm建構新創IC設計平台,協助台灣新創IC設計業者解決「痛點」,並進一步將台灣打造為亞太半導體生態系中心。

2021-09-07 - 夏菲,EDN China

台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖

台積電已經制定其先進的封裝技術藍圖,展示下一代CoWoS解決方案,並已為下一代小晶片架構和記憶體解決方案準備就緒…