2016-05-26 - eMemory Technology

NeoFuse矽智財推進40nm嵌入式高壓製程

力旺電子宣佈,其OTP NeoFuse矽智財於晶圓代工廠的40奈米嵌入式高壓製程(Embedded High Voltage,EHV)完成可靠度驗證,客戶同時也在該代工廠完成設計定案(Tape Out),即將進入量產。

2016-05-24 - ARM

10奈米FinFET多核心測試晶片問世

ARM宣佈首款採用台積電(TSMC) 10奈米FinFET製程技術的多核心64位元ARMRv8-A處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

2016-05-16 - 胡百安

fab-in-a-box改寫軟性電子遊戲規則

軟性電子解決方案供應商PragmatIC宣佈為其FlexLogIC系統驗證完成詳細的設計研究。這套名為FlexLogIC系統的‘fab-in-a-box’概念,主要的目的在於擴展軟性電子(flexIC)的生產規模。

2016-05-11 - 麥利

電晶體新技術點燃半導體發展動能

在日前於美國舉行的「新思科技產品使用者研討會」(Synopsys Users Group;SNUG)上,被譽為「FinFET教父」的中研院院士胡正明指出,新的電晶體概念能夠為晶片產業點燃持續發展數十年的動力。

2016-04-18 - Jessica Lipsky

FD-SOI會是顛覆性技術嗎?

FD-SOI製程技術正從原本的「遲到」(too-late)位置搖身一變,成為可望在物聯網(IoT)與汽車市場取代FinFET的理想替代方案。不過,FD-SOI稱得上是真正的顛覆性技術嗎?相較於FinFET,FD-SOI具備更多優點。雖然FinFET的性能極高,但少了成本效率。FD-SOI基板雖然較昂貴,但製程卻較低功耗、bulk性能更好,也更適用於RF...

2016-04-11 - Peter Clarke

全球晶片市場銷售額表現仍低迷不振

根據SIA的最新統計數據,全球晶片市場自2015年中開始的衰退,看來已經延續到了2016年第一季,除了中國之外的所有區域市場銷售額與前一年同期相較都呈現衰退。

2016-04-08 - Press Release

業績慘澹、併購頻傳 半導體商排行榜洗牌

全球半導體銷售額在2015年衰退了2%,該年度各季銷售額都出現連續下滑;英特爾(Intel)保住了半導體產業營收龍頭的寶座,透過收購Altera抵銷了下滑的處理器收入,實現2.9%的成長。

- Julien Happich

DNA分子打造全球最小電晶體

美國喬治亞大學(University of Georgia) 攜手以色列內蓋夫班-古里昂大學(Ben-Gurion University of the Negev;BGU)的研究人員,利用DNA分子開發出一款據稱是全球最小的電晶體,實際尺寸僅有單分子的大小。

2016-04-07 - Junko Yoshida

中國真的對FD-SOI製程技術有興趣?

上海矽產業投資有限公司對Soitec的投資訊息已經浮上檯面,這確定了中國對FD-SOI技術確實有一些興趣,而下一個大問題激起我的好奇心──哪一家中國的晶圓代工廠將押注該技術?

2016-04-01 - Anthea Chuang

Mentor增強7奈米製程初期設計開發

Mentor Graphics藉由完成 TSMC 10 奈米 FinFET V1.0 認證,進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE平台。除此之外,Calibre和Analog FastSPICE平台已可應用在基於TSMC 7奈米FinFET製程最新設計規則手冊(DRM)和 SPICE模型的初期設計開發和IP設計。