2018-08-27 - Dylan McGrath, EE Times美國版主編

異質整合引領電子產業邁向未來

越來越多的工程師和晶片公司開始著眼於「異質整合」的概念——將單獨製造的矽和非矽元件整合於相同3D系統級裝(SiP)的更高層級系統,作為提升電子產業生產力的未來驅動力…

2018-08-24 - SEMI Taiwan

AI前進智慧製造 半導體製程更SMART!

為了協助半導體產業掌握這一波AI與IoT匯流的機會,找到最佳化良率的製程關鍵以及成功邁向智慧製造的目標,SEMI國際半導體產業協會將在今年的SEMICON Taiwan 2018國際半導體展擴大打造...

2018-08-15 - Dylan McGrath, EE Times美國版主編

台灣晶圓代工業可能永遠稱霸全球?

從全球晶圓代工龍頭——台積電(TSMC)於1987年成立、締造專業的半導體晶圓代工產業後,已經過了30多個年頭了,台灣至仍然在擁有620億美元的晶圓代工市場稱霸全球...

2018-07-30 - Dylan McGrath, EE Times美國版主編

英特爾再度延宕10nm晶片量產時間表

英特爾發佈2018年第二季營收表現亮眼,但資料中心成長不如預期,再加上10奈米晶片量產再度延宕至2019年年底,公司股價隨之下跌5%...

- Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

產業振興計劃為延續摩爾定律鋪路

為了因應半導體產業面臨的兩項共同挑戰——摩爾定律的式微以及中國的崛起,預計在未來五年內,美國將積極為其「電子產業振興計劃」(ERI)計劃投入高達15億美元,扶植廣泛的電子產業研究。

2018-07-11 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

中美貿易戰為半導體產業成長前景添陰霾

我們正處於或是剛越過經濟成長週期的高峰,但是政治不確定性的可能性比往常更高,而且有可能讓我們偏離成長軌道...

2018-06-13 - Judith Cheng

誕生一甲子 IC將再創無限可能!

在2018年IC誕生60週年之際,於全球IC產業鏈扮演舉足輕重角色的台灣,宣布啟動「IC 60」系列活動,期望藉由回顧過去,啟發無限可能的未來。

2018-06-12 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

Globalfoundries展開裁減5%員工計畫

為改善財務表現,Globalfoundries準備裁員5%,受影響員工約900人...

2018-06-01 - Matthew Yao

趨勢最前線:抗硫化將於工業市場全面普及?

由於電子元件極為敏感,加上全球環境污染越來越嚴重,針對電子元件附加抗硫化技術,似乎已經逐漸成為工業模組的必要條件之一。

2018-05-30 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

EUV微影技術進入量產最後衝刺階段

儘管極紫外光(EUV)步進機的大量生產面臨複雜的問題以及緊迫的時間,專家們仍然抱持樂觀態度...

2018-05-28 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

垂直GAA電晶體打造最小SRAM

Unisantis與Imec研究機構聯手,打造出號稱至今最小的SRAM單元,採用GAA電晶體,可望成為打造未來先進晶片的基礎…

- Dylan McGrath, EE Times

三星計畫2021年量產3nm GAA FinFET

三星電子計畫於2021年量產FinFET電晶體架構的後繼產品——採用3奈米(nm)製程節點的GAA電晶體...