異質整合引領電子產業邁向未來
越來越多的工程師和晶片公司開始著眼於「異質整合」的概念——將單獨製造的矽和非矽元件整合於相同3D系統級裝(SiP)的更高層級系統，作為提升電子產業生產力的未來驅動力…
AI前進智慧製造 半導體製程更SMART！
為了協助半導體產業掌握這一波AI與IoT匯流的機會，找到最佳化良率的製程關鍵以及成功邁向智慧製造的目標，SEMI國際半導體產業協會將在今年的SEMICON Taiwan 2018國際半導體展擴大打造...
台灣晶圓代工業可能永遠稱霸全球？
從全球晶圓代工龍頭——台積電(TSMC)於1987年成立、締造專業的半導體晶圓代工產業後，已經過了30多個年頭了，台灣至仍然在擁有620億美元的晶圓代工市場稱霸全球...
英特爾再度延宕10nm晶片量產時間表
英特爾發佈2018年第二季營收表現亮眼，但資料中心成長不如預期，再加上10奈米晶片量產再度延宕至2019年年底，公司股價隨之下跌5%...
產業振興計劃為延續摩爾定律鋪路
為了因應半導體產業面臨的兩項共同挑戰——摩爾定律的式微以及中國的崛起，預計在未來五年內，美國將積極為其「電子產業振興計劃」(ERI)計劃投入高達15億美元，扶植廣泛的電子產業研究。
中美貿易戰為半導體產業成長前景添陰霾
我們正處於或是剛越過經濟成長週期的高峰，但是政治不確定性的可能性比往常更高，而且有可能讓我們偏離成長軌道...
誕生一甲子 IC將再創無限可能！
在2018年IC誕生60週年之際，於全球IC產業鏈扮演舉足輕重角色的台灣，宣布啟動「IC 60」系列活動，期望藉由回顧過去，啟發無限可能的未來。
Globalfoundries展開裁減5%員工計畫
為改善財務表現，Globalfoundries準備裁員5%，受影響員工約900人...
趨勢最前線：抗硫化將於工業市場全面普及？
由於電子元件極為敏感，加上全球環境污染越來越嚴重，針對電子元件附加抗硫化技術，似乎已經逐漸成為工業模組的必要條件之一。
EUV微影技術進入量產最後衝刺階段
儘管極紫外光(EUV)步進機的大量生產面臨複雜的問題以及緊迫的時間，專家們仍然抱持樂觀態度...
垂直GAA電晶體打造最小SRAM
Unisantis與Imec研究機構聯手，打造出號稱至今最小的SRAM單元，採用GAA電晶體，可望成為打造未來先進晶片的基礎…
三星計畫2021年量產3nm GAA FinFET
三星電子計畫於2021年量產FinFET電晶體架構的後繼產品——採用3奈米(nm)製程節點的GAA電晶體...
