2018-05-28 - Dylan McGrath, EE Times

三星計畫2021年量產3nm GAA FinFET

三星電子計畫於2021年量產FinFET電晶體架構的後繼產品——採用3奈米(nm)製程節點的GAA電晶體...

2018-05-16 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

鏖戰晶圓代工市場 GF尋求同盟

為在競爭激烈的晶圓代工市場保持領先,GlobalFoundries新任執行長Tom Caulfield著手進行組織重整,並正積極尋求合作夥伴...

2018-05-11 - Jeff Barnum, KLA-Tencor資深技術處長

克服FinFET與FD-SOI製程控制挑戰

結合檢測、量測和數據分析的綜合製程控制解決方案在協助IC製造商應對這些挑戰方面發揮著關鍵性的作用...

2018-05-08 - Nitin Dahad, EE Times歐洲特派員

英國新創公司致力催生大規模量產石墨烯

一家英國新創公司正師法Arm的IP授權模式,實現大規模商業量產石墨烯元件...

2018-05-07 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

前進5奈米 台積電最新技術藍圖全覽

台積電宣布7奈米進入量產,預計在2019上半年展開5奈米製程風險試產,鎖定手機與高性能運算晶片應用...

2018-04-30 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

三星、GF邁向FD-SOI新里程

Globalfoundries宣佈其22nm FD-SOI製程已取得了36張設計訂單,今年將出樣其中的十幾項設計,加上其競爭對手三星計劃今年出樣20餘款28nm FD-SOI晶片,預計將進一步推動FD-SOI邁向新里程。

2018-04-27 - Dylan McGrath, EE Times美國版主編

英特爾10奈米量產時程將延至2019年

Intel藉由新人事任命再次宣示該公司朝PC以外應用市場發展的決心,同時該公司也宣佈其10奈米製程量產時程將延至2019年…

2018-04-09 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

EUV缺陷為晶片前景蒙上陰影

極紫外光微影(EUV)技術據稱將在5奈米(nm)節點時出現隨機缺陷。根據研究人員指出,目前他們正採取一系列的技術來消除這些缺陷,不過,截至目前為止,還沒有找到有效的解決方案。

2018-03-27 - Dylan McGrath, EE Times

晶片製造商審慎看待中美貿易戰

在美國總統川普提議對約600億美元的中國製造產品徵收關稅才幾個小時後,中國迅速展開反擊,宣佈計劃對約30億美元的美國產品徵收關稅,半導體產業對此謹慎行事…

2018-03-26 - Rick Merritt, EE Times

投入2奈米製程值得嗎?

即使是5nm製程,已經令人難以確定能否從中找到任何優勢了,3nm很可能成為半導體終極先進製程,而2nm似乎太遙遠…

2018-03-22 - Ryan Shrout, Shrout Research創辦人暨分析師

老晶圓廠以客製化服務發現新出路

如果不追隨摩爾定律朝更先進製程節點邁進,一個老晶圓廠能如何尋求新生?

2018-03-08 - Sang-Yun Lee, BeSang 執行長

英特爾亟需盡快採取新策略

三星在2017年的營收已經超越英特爾,成為全球最大的半導體廠,也結束了英特爾25年來的半導體龍頭地位。英特爾應該採取哪些策略重新奪回冠軍寶座?