2018-05-28 -
Dylan McGrath, EE Times
三星計畫2021年量產3nm GAA FinFET
三星電子計畫於2021年量產FinFET電晶體架構的後繼產品——採用3奈米(nm)製程節點的GAA電晶體...
2018-05-16 -
Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
鏖戰晶圓代工市場 GF尋求同盟
為在競爭激烈的晶圓代工市場保持領先，GlobalFoundries新任執行長Tom Caulfield著手進行組織重整，並正積極尋求合作夥伴...
2018-05-11 -
Jeff Barnum, KLA-Tencor資深技術處長
克服FinFET與FD-SOI製程控制挑戰
結合檢測、量測和數據分析的綜合製程控制解決方案在協助IC製造商應對這些挑戰方面發揮著關鍵性的作用...
2018-05-07 -
Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
前進5奈米 台積電最新技術藍圖全覽
台積電宣布7奈米進入量產，預計在2019上半年展開5奈米製程風險試產，鎖定手機與高性能運算晶片應用...
2018-04-30 -
Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
三星、GF邁向FD-SOI新里程
Globalfoundries宣佈其22nm FD-SOI製程已取得了36張設計訂單，今年將出樣其中的十幾項設計，加上其競爭對手三星計劃今年出樣20餘款28nm FD-SOI晶片，預計將進一步推動FD-SOI邁向新里程。
2018-04-27 -
Dylan McGrath, EE Times美國版主編
英特爾10奈米量產時程將延至2019年
Intel藉由新人事任命再次宣示該公司朝PC以外應用市場發展的決心，同時該公司也宣佈其10奈米製程量產時程將延至2019年…
2018-04-09 -
Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
EUV缺陷為晶片前景蒙上陰影
極紫外光微影(EUV)技術據稱將在5奈米(nm)節點時出現隨機缺陷。根據研究人員指出，目前他們正採取一系列的技術來消除這些缺陷，不過，截至目前為止，還沒有找到有效的解決方案。
2018-03-27 -
Dylan McGrath, EE Times
晶片製造商審慎看待中美貿易戰
在美國總統川普提議對約600億美元的中國製造產品徵收關稅才幾個小時後，中國迅速展開反擊，宣佈計劃對約30億美元的美國產品徵收關稅，半導體產業對此謹慎行事…
2018-03-26 -
Rick Merritt, EE Times
投入2奈米製程值得嗎？
即使是5nm製程，已經令人難以確定能否從中找到任何優勢了，3nm很可能成為半導體終極先進製程，而2nm似乎太遙遠…
2018-03-08 -
Sang-Yun Lee, BeSang 執行長
英特爾亟需盡快採取新策略
三星在2017年的營收已經超越英特爾，成為全球最大的半導體廠，也結束了英特爾25年來的半導體龍頭地位。英特爾應該採取哪些策略重新奪回冠軍寶座？
