PTC擴充ALM方案組合加速軟體與系統工程
PTC近日宣佈擴充全新應用程式生命週期管理(ALM)解決方案組合，加速軟體及系統工程，其中包括 PTC 全球軟體研發、PTC系統工程、PTC軟體模型以及PTC系統需求與驗證等解決方案。此產品組合可透過訂閱方式，簡化採購方案與授權管理流程，協助客戶的合作效率。
奈米馬達賦予電子產品自癒能力
美國加州大學聖地牙哥分校(UCSD)的研究人員們從人體自癒的自然過程中得到了靈感，開發出一種微型奈米馬達(nanomotor)，據稱能夠讓電子產品成為具有修補裂縫與重建功能的自癒系統。
英飛凌新型SOT-223封裝滿足低成本需求
英飛凌科技(Infineon Technologies)擴展採用SOT-223封裝的CoolMOS CE產品組合。採用此封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇，也能在部份設計中節省空間，並降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳，完全相容於一般DPAK封裝，可直接取代 DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。
先進製程技術競賽誰領先？
究竟誰握有最佳的半導體製程技術？業界分析師們的看法莫衷一是。但有鑑於主題本身的複雜度以及有時連晶片製造商自己也搞不清楚，就不難瞭解為什麼分析師的看法如此分歧了。
2015年全球半導體製造設備銷售額衰退3%
國際半導體產業協會(SEMI)公布 2015年全球半導體製造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。
以小搏大？ Apple小尺寸新機亮相
蘋果(Apple)上半年最重要的產品發表會再度吸引了科技產業界的注意力與想像力。在該公司位於加州庫比提諾市(Cupertino)的總部辦公室，Apple一如預期地推出了螢幕尺寸較小的新款iPhone與 iPad Pro、Apple Watch錶帶、iOS 9.3以及tvOS的更新，同時也強調永續發展與健康的理念。
ARM與台積電宣佈7nm FinFET製程合作協議
ARM與台積公司(TSMC)共同宣佈一項為期多年的協議，針對7奈米FinFET製程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係，推動先進製程技術向前邁進，超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。
Mentor提供對TSMC InFO封裝技術的支援
Mentor Graphics發佈了一款結合設計、版圖佈局和驗證的解決方案，為台積電(TSMC)整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術的設計應用提供支援，讓共同客戶能夠將TSMC InFO技術的扇出層級結構和互連運用於如行動﹑消費類等對成本敏感的產品中。
IDTechEx：石墨烯市場整併時機成熟
根據市調公司IDTechEx Research預測，石墨烯市場將在2026年時成長至2.2億美元的規模。然而，目前石墨烯產業中的企業多半仍持續赤字經營，IDTechEx強調，市場整併時機業已成熟。透過合併將有助於減少市場分化，同時創造出更能自主經營的較大規模合併企業。
力旺電子推出16nm精簡型FinFET製程OTP矽IP
力旺電子宣佈，其OTP NeoFuse技術成功於16FF+進階版之16奈米精簡型FinFET(16nm FinFET Compact，16FFC)製程完成驗證。該公司於16FFC成功佈建之NeoFuse技術，將能協助客戶快速使產品由16FF+技術轉進至進階的16FFC製程平台。