2021-10-22 - xMEMS Labs

TRUE MEMS揚聲器現已投產

美商知微電子(xMEMS Labs)宣佈首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。

2021-10-21 - Anthea Chuang,EE Times Taiwan

結合軟硬體 全面解決方案消弭IoT開發痛點

物聯網議題雖然火熱,但其應用佈建速度,卻是進展得有些緩慢,原因即在於市場破碎、未能標準化,以及結合跨平台的軟體服務相當耗時…

- Ansys

Ansys和蘋果開發雲端射頻安全測試模擬方案

蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。

2021-10-20 - Cadence供稿

智慧晶片設計的未來

半導體產業這樣前所未有的復甦,展現更先進、更具挑戰性的半導體流程節點設計,但也導致工程師們工作負荷量比以前更重…

- Qualcomm

5G數據上傳速度即將大躍進

Verizon、三星電子(Samsung)和高通技術(Qualcomm)持續拓展5G技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。

2021-10-19 - Cadence Design Systems

完整3D-IC平台可應用於多小晶片設計

Cadence Design Systems推出Cadence Integrity 3D-IC平台,這是業界首個全面、高容量的3D-IC平台…

- TI

3D霍爾效應位置感測器實現更快的即時控制

德州儀器(TI)發表業界最準確的3D霍爾效應位置感測器。

2021-10-18 - Vicor

加速現今智慧世界技術數位化轉型

VoltServer正在透過其榮獲專利的Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來,該技術使用低成本的現成資料線,在長達2公里的遠距離間安全傳輸高達2kW的電源。

- Silicon Motion

最新版超融合平台協助ISV打造一站式方案

慧榮科技(Silicon Motion)公佈旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure,HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。

2021-10-13 - LILIN

利凌推出「Aida邊緣運算P7及Z7 AI攝影機」

繼成功推出Aida智慧交通管理解決方案後,利凌(LILIN)即將推出「Aida邊緣運算P7及Z7攝影機」。