2021-01-15 - Simon Beresford-Wylie，Imagination Technologies執行長
逆境中的創新
我們已更清楚看到，半導體產業中每個垂直市場對新技術的渴望，以及更快速的採用和部署，AI和5G只是其中兩個例子，在疫情大流行期間更突顯其重要性，並激勵了大規模應用。
2021-01-14 - 黃燁鋒，EE Times China
換個CEO就能做出M1那樣的處理器嗎？
Intel十多年來在PC處理器技術上的碾壓級優勢，似乎在這短短兩年內就徹底喪失——不僅是Skylake這種「年邁」架構表現的弊端，而且在10奈米製程遲遲無法大規模量產的情況下，7奈米又再度延後...
- TrendForce
Intel釋單台積代工CPU 預計下半年量產
英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片；該公司2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5奈米製程，預計下半年開始量產...
2021-01-13 - Junko Yoshida，EE Times首席國際特派記者
座艙AI先上車 軟體定義車輛隨後到！
CES 2021透露了在車廠之間的新崛起的熱門主題：首先是將人工智慧(AI)導入車輛座艙，其次則是軟體定義車輛...
2021-01-12 - 石豐瑜，Cadence全球副總裁、亞太及日本區總裁
以「超越晶片」思維因應新設計需求
身為一家運算軟體公司，Cadence具有獨特的機會，我們可運用演算法的專業經驗，擴展至超越EDA以外的市場，包括系統分析、機器學習以及其他領域，以更完備的解決方案，推動電子設計向前邁進。
2021-01-11 - Colin Barnden，EE Times專欄作者
為什麼我們不必期待自動駕駛「iCar」？
在過去五年左右的時間，我們看到了一場拿「自動駕駛」當幌子的數十億美元豪賭；Uber與Tesla都向世人證明了，大眾車款中若有設計不良的自動駕駛系統以及不恰當的駕駛人監視系統，將面臨多麼沉重的責任風險...
2021-01-08 - Susan Hong, EE Times Taiwan
結構化ASIC加速5G、AI、雲端與邊緣負載效能
英特爾(Intel)發表全新結構化ASIC，有助於為5G、AI、雲端與邊緣運算負載加速應用效能…
- Anthea Chuang，EE Times Taiwan
後疫情2021──「改變」成為新常態
即使2021年將是個不確定的一年，但因疫情導致的個人生活、工作型態的改變，以及企業經營方式的轉變，也帶來了新的ICT市場機會，並帶動相關半導體產業跟著受惠...