2017-06-01 -

NVIDIA與台灣伺服器ODM聯手推動AI雲端運算

富士康、英業達、廣達與緯創等台灣ODM皆採用NVIDIA HGX參考架構;針對超大規模資料中心打造AI系統

2017-05-31 - Rick Merritt

巨量資料重塑新晶片架構

業界共同的願景是開發一款人工智慧(AI)處理器,它可為神經網路處理訓練與推理等任務,甚至可能出現一些新的自我學習技術;這種AI處理器還必須能透過大規模的平行化方式提供強大的性能,同時具有高功效且易於編程...

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Computex:Intel將從PC廠商轉型數據企業?

從裝置端到雲端,英特爾正以數據驅動革命,從PC廠商轉型成數據企業,致力於建構更加沉浸化(immersive)、個人化、智慧化以及連網化的世界…

2017-05-09 - Judith Cheng

晶心處理器IP邁入64位元時代

晶心科技將於5月中旬正式發表該公司新一代64位元處理器架構AndeStar V5。

2017-05-04 - ARM

全新ISP為汽車打造新一代影像處理功能

ARM Mali-C71 ISP在設計之初即考量到ADAS SoC的挑戰與需求,能針對持續變化的光照以及天候條件進行調整

2017-04-21 - 張迎輝

上千萬輛「共享單車」智慧鎖成為客製化晶片新藍海?

中國共享單車兩大巨頭2017年還要下單2,000萬輛,加上其他品牌,全年出貨預計將超3,000萬輛。其智慧鎖裡的核心晶片,將有機會採用客製化晶片,實現藍牙、GPS、無線通訊和開關鎖控制等功能。如果有晶片公司計畫針對智慧鎖,推出自家的客製化晶片,將會有機會抓到這塊巨大的蛋糕。

2017-04-19 - Rick Merritt

Google TPU晶片效能超越CPU與GPU?

Google在一項機器學習測試報告中指出,其TPU的效能較英特爾的Haswell CPU與Nvidia K80 GPU更高至少15倍,每瓦執行的兆次運算也提高了30倍以上…

2017-04-14 - Rick Merritt

3D晶片堆疊技術向資料中心拋媚眼(上)

運算密度跟不上網際網路流量增加速度,資料中心分析之資料量的成長速度前所未有;要解決這個問題,需要更大的記憶體頻寬,而這是3D晶片堆疊技術展現其承諾的一個領域。

2017-04-12 - NXP Semiconductors

i.MX 8X系列處理器瞄準工業應用

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出全新的i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系 […]

2017-03-30 - Peter Clarke

Apple大舉挖角GPU工程師

Apple正積極設計客製化PowerVR GPU架構,直接挖角Imagination的人員可能是最快實現這一目的的最佳途徑…