似乎有不少分析師最近提出,今年下半年缺晶片問題就會得到緩解——這一結論的觀察角度未知。但從半導體製造材料和設備的角度來看,無論如何都很難得出這樣的結論...
超臨界流體既像氣體又像液體,高反應性、高滲透性、低表面張力等三大優勢,可有效消除缺陷,讓性能大幅提升...
「重回王座」的一個前置條件是:Intel曾經是王座上的人,而王座是指半導體尖端製程。130nm製程時期(2001年)甚至更早,穩步的兩年演進節奏是Intel得以確坐穩「王座」的基礎…
缺晶片常態化的當下,可發現一個有趣的事實:成熟製程/舊製程成本也在提升,可見當前市場缺晶片局面對半導體製造帶來的巨大變化...
光是發現問題還遠遠不夠,半導體製程更需要實現原位、即時的定量分析,以便在造成缺陷、電氣性能異常或生產線良率偏差之前及時解決問題…
在今年CES新創企業之創意和創新成果的旗艦展示區Eureka Park中,來自技術處「科專事業化生態系建置計畫」(簡稱TREE計畫)的15個新創團隊,展現臺灣前瞻深科技。
隨著台積電與國際半導體設備、材料大廠的陸續進駐,加上封測廠日月光、華邦電子、穩懋等,經濟部與高雄市政府致力打造的「南部半導體S廊帶」可謂逐漸成形…
2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%...