2022-05-09 - 黃燁鋒,EE Times China

玻璃成瓶頸 EUV微影設備缺貨將持續3年?

似乎有不少分析師最近提出,今年下半年缺晶片問題就會得到緩解——這一結論的觀察角度未知。但從半導體製造材料和設備的角度來看,無論如何都很難得出這樣的結論...

2022-04-26 - 蔡銘仁,EE Times Taiwan

超臨界流體技術助力突破半導體製程良率瓶頸

超臨界流體既像氣體又像液體,高反應性、高滲透性、低表面張力等三大優勢,可有效消除缺陷,讓性能大幅提升...

2022-04-25 - 黃燁鋒,EE Times China

分析Intel超越台積電的可能性

「重回王座」的一個前置條件是:Intel曾經是王座上的人,而王座是指半導體尖端製程。130nm製程時期(2001年)甚至更早,穩步的兩年演進節奏是Intel得以確坐穩「王座」的基礎…

2022-03-24 - SEMI

2022年全球晶圓廠設備支出可望攀至1,070億美元

2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高…

2022-03-03 - 黃燁鋒,國際電子商情(ESMC)

半導體製造成本之謎

缺晶片常態化的當下,可發現一個有趣的事實:成熟製程/舊製程成本也在提升,可見當前市場缺晶片局面對半導體製造帶來的巨大變化...

2022-02-08 - Martin Mason,Atonarp產品行銷副總裁

原位半導體計量的新時代

光是發現問題還遠遠不夠,半導體製程更需要實現原位、即時的定量分析,以便在造成缺陷、電氣性能異常或生產線良率偏差之前及時解決問題…

2022-01-28 - Intel

英特爾和ASML強化合作關係

為推進尖端半導體微影技術發展,ASML和英特爾(Intel)於宣佈,其長遠合作的最新階段發展。

2022-01-13 - SEMI

全球晶圓廠設備支出2022年再創新高

2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高…

2022-01-07 - TREE

2022 CES發現臺灣深科技 TREE科研新創躍升國際

在今年CES新創企業之創意和創新成果的旗艦展示區Eureka Park中,來自技術處「科專事業化生態系建置計畫」(簡稱TREE計畫)的15個新創團隊,展現臺灣前瞻深科技。

2021-12-27 - SEMI

11月北美半導體設備出貨金額再創新高

2021年11月北美半導體設備製造商出貨金額為39.3億美元,較2021年10月最終數據的37.4億美元相比上升5%...

2021-12-17 - Anthea Chuang,EE Times Taiwan

國際大廠相繼進駐 高雄半導體聚落成形

隨著台積電與國際半導體設備、材料大廠的陸續進駐,加上封測廠日月光、華邦電子、穩懋等,經濟部與高雄市政府致力打造的「南部半導體S廊帶」可謂逐漸成形…

- SEMI

2021年全球半導體設備銷售總額可望突破千億美元

2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%...