CIS
2022-06-24 - TrendForce

第一季晶圓代工產值季增8.2%

儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性成長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能…

代工
2022-06-20 - SEMI

2022年全球晶圓廠設備支出將達新高

2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄…

5G手機
2022-06-13 - IDC

2022全球半導體營收將成長13.7%

2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元，繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後，年成長率為13.7%。

半導體製造設備
2022-06-06 - SEMI

第一季全球半導體設備出貨金額247億美元

2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%，達247億美元...

DUV微影設備
2022-05-09 - 黃燁鋒

玻璃成瓶頸　EUV微影設備缺貨將持續3年？

似乎有不少分析師最近提出，今年下半年缺晶片問題就會得到緩解——這一結論的觀察角度未知。但從半導體製造材料和設備的角度來看，無論如何都很難得出這樣的結論...

GaN
2022-04-26 - 蔡銘仁

超臨界流體技術助力突破半導體製程良率瓶頸

超臨界流體既像氣體又像液體，高反應性、高滲透性、低表面張力等三大優勢，可有效消除缺陷，讓性能大幅提升...

3nm先進製程
2022-04-25 - 黃燁鋒

分析Intel超越台積電的可能性

「重回王座」的一個前置條件是：Intel曾經是王座上的人，而王座是指半導體尖端製程。130nm製程時期(2001年)甚至更早，穩步的兩年演進節奏是Intel得以確坐穩「王座」的基礎…

前端晶圓廠設備
2022-03-24 - SEMI

2022年全球晶圓廠設備支出可望攀至1,070億美元

2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高…

EDA
2022-03-03 - 黃燁鋒，國際電子商情(ESMC)

半導體製造成本之謎

缺晶片常態化的當下，可發現一個有趣的事實：成熟製程/舊製程成本也在提升，可見當前市場缺晶片局面對半導體製造帶來的巨大變化...

Accelarated
2022-01-28 - Intel

英特爾和ASML強化合作關係

為推進尖端半導體微影技術發展，ASML和英特爾(Intel)於宣佈，其長遠合作的最新階段發展。

MPU
2022-01-13 - SEMI

全球晶圓廠設備支出2022年再創新高

2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高…

B型肝炎植物新藥
2022-01-07 - TREE

2022 CES發現臺灣深科技　TREE科研新創躍升國際

在今年CES新創企業之創意和創新成果的旗艦展示區Eureka Park中，來自技術處「科專事業化生態系建置計畫」(簡稱TREE計畫)的15個新創團隊，展現臺灣前瞻深科技。

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