為「長高」的記憶體填補空虛…
隨著3D NAND等堆疊得更高的記憶體問世，間隙填充能力成為重要課題；「從製造角度來看，堆疊變得越來越具挑戰性，但是晶片製造商對於他們得花費多少成本有些不安。」
疫情需求推動全球晶圓廠設備支出成長
隨著資料中心基礎設施和伺服器儲存需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅成長的主要因素。
迎戰後摩爾定律時代：半導體製程演進之路走向何方？
隨著資金、技術壁壘的不斷提高，十多年來，先進製程領域不僅沒有出現新的競爭玩家，而且越來越多的參與者開始從先進製程中「出局」。核心玩家們的製程技術演進之路會走向何方？「後摩爾定律」時代的競爭熱點又在哪裡？
中美科技冷戰下的半導體設備產業
無論是針對美方新祭出的出口管制禁令或是振興美國本土半導體產業的措施，美國半導體設備業者都不願意表達意見，畢竟他們已經習慣有八成業務來自於海外市場...
半導體設備支出走強 2021年可望創700億美元新高
SEMI預估2020年全球OEM之半導體製造設備銷售總額將達到632億美元，較2019年的596億美元成長6%，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄...
新式選擇性鎢技術號稱可突破2D製程微縮瓶頸
應材表示，這種新式選擇性鎢(Selective Tungsten)製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。這項創新的選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。
2021年全球晶圓廠支出可望達到近680億美元新高
2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長。
華為禁令、台積新廠…美方考量比你想的更複雜
美方延長華為禁令以及與台積電達成亞利桑那州先進製程晶圓廠協議，雖然這兩者的共同點似乎是美國國家安全考量，但其背後的個別因素與延伸影響其實更為深遠...
先進記憶體IC的疊對量測挑戰
晶圓廠使用疊對量測(overlay metrology)技術來測量和控制生產製程中的圖案/圖案對準。疊對誤差通常是在目標(整個曝光場中處於獨立位置的特殊圖案結構)上進行測量。這些目標量測值必須與實際元件圖案上發生的疊對誤差相關聯。
台積電美國5奈米新廠玩真的？
預計在美國亞利桑那州興建並營運的台積電5奈米晶圓廠，規劃於2021年動工、2024年開始量產；該公司於官方新聞稿指出，2021至2029年對此專案的支出(包括資本支出)約120億美元。
