在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦,2021年更將大幅躍升59%,創下69億美元的新紀錄。
2020年第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋(MSI),較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。
2013年成立於美國矽谷的半導體檢測設備領域新秀SVXR,以X光原理為基礎、應用人工智慧及機器學習的技術,開發了「高解析度──全自動化X光檢測」(HR-AXI)的全新解決方案,可帶來與現有傳統X光檢測設備完全不同的特性與優勢,除了100%支援線上檢測,速度也大幅提升100倍。
新型物理氣相沉積(PVD)製造系統據稱能以原子級精確度沉積MRAM、ReRAM與PCRAM等新型記憶體所需的材料,從而穩定生產新記憶體…
在電視顯示器走向更大尺寸的同時,面板製程也開始醞釀從現有的8.5代升級至10.5代廠,以可切割出更多大尺寸顯示器所需的面板,進一步提升生產量。然而,10.5代廠雖意味著生產量的提高,同時也代表著有更多的技術挑戰待解…
因應物聯網IoT和雲端運算所需的新記憶體技術,應用材料公司(Applied Materials)推出創新、用於量產的晶片製造系統,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。
SEMI報告顯示,台灣將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座,成長幅度以21.1% 的成長率位居全球第一,北美則成長8.4% 居次;中國大陸將連續第二年維持第二名,韓國則因縮減資本支出將落至第三。
市場對8吋晶圓廠與設備的需求特別高,較新的12吋晶圓設施與機台市場則呈現供應過剩。
SEMI發表年終整體設備預測報告指出,2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計將以620億美元刷新紀錄,並在2019年設備市場重整後,2020年可望再創新高達到719億美元...