電晶體的另一種未來：當2D與3D交錯
當產業說摩爾定律停滯的時候，常規的辯駁思路總是提到封裝層面的3D堆疊；或者元件層面的3D折疊(CFET)。不過在3D發展的同時，產業還是頻繁地提2D材料，這是什麼？
廢棄碳粉變身環保塗料原料！
台灣富士軟片資訊與工研院舉辦《智減「碳」循環、環保「漆」經濟》技術研發成果記者會，將回收廢碳粉製成環保水性塗料的原料，對循環經濟做出貢獻...
2023年SiC功率元件市場產值估將突破22億美元
隨著第三類半導體供應商與汽車、能源業者合作案明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產值將達22.8億美元，年成長41.4%。
鈣鈦礦太陽能電池提供矽的替代方式
鈣鈦礦(Perovskite)太陽能電池已經成為傳統無機太陽能電池中矽的替代材料，因為其能夠實現更高的功率轉換效率。
GaN設計訣竅： 智慧拓撲、佈局與熱管理
GaN技術距離其理論性能極限還有30倍的差距，因此仍有餘裕開發更好的GaN晶片。為了充份利用電晶體，設計工程師必須專注於智慧拓撲、佈局和熱傳遞，而非使用GaN的原始功率...
默克全球首座Mega site動土 未來支應先進製程關鍵材料
近年由於地緣政治等因素，「在地化生產」成為半導體產業界備受討論的熱門話題。有鑑於此，全球半導體材料廠默克積極布局全球，日前位於台灣高雄市的「默克高雄半導體科技園區」正式動土，預計最快2025年完工。
綠色工程：產業革新的契機
綠色工程(Green Engineering)是整個社會的熱門話題。若整個產業，尤其是電子產業，不創造解決方案，那麼因溫室效應造成的氣候變遷問題就無法緩解！
SiC vs GaN：寬能隙半導體的不同世界
GaN和SiC都是新技術，而且正迅速帶來多樣化應用和設計創新。GaN和SiC元件正在形成特定市場，同時，在這些WBG技術之間也存在著部份的市場重疊...
電動車鋰電池：NMC還是LFP？
哪種電動車電池更好？一般而言，NMC電池比LFP電池具有更高的能量容量，因此對於以續航里程為關鍵參數的電動車來說似乎更受歡迎，但它們也更昂貴…
電池回收：另一挑戰的開始？
回收、恢復原狀和再利用電池及其先進的配方，比起在紙張等更簡單的產品上進行同樣的事情，當然是更困難得多了，甚至是非常複雜的..
受惠閘極驅動器IC進化 開關電源實現新功率密度水準
目前，在3.3kW開關電源(SMPS)中，產品效率可高達98%，在高度為40mm、寬度為73.5mm的外殼限制下，而其功率密度仍可達100W/in3。這之所以可以實現是因為在圖騰柱PFC級中明智地選擇了碳化矽(SiC) MOSFET，同時採用了氮化鎵(GaN)功率開關來操作高壓LLC級…
