前進CES 2024,台灣國家代表隊正式成軍!今年有近百組新創團隊將前往2024年美國國際消費性電子展(CES 2024),準備大顯身手...
意法半導體日前舉辦的首屆「ST Taiwan Tech Day」中以「科技始之於你」為主題,聚焦四大趨勢,向與會者說明,如何透過創新技術,開發出「以人為本」的各種應用…
在日前舉行的Web Summit 2023,由G Camp計畫支持的臺灣8家新創團隊展示多項獨特技術與產品深獲國際好評,本次出訪全程總計進行了逾55場商務對接活動,估計促成13案潛在合作機會,以及近5千萬臺幣商機...
滿足各種無線電通訊標準的無線組合晶片,對於支援下一代物聯網(IoT)硬體至關重要。這些晶片包含廣泛的無線協議…
今年《EE大師論壇》以「展望未來、克服挑戰」為主軸,匯聚產業界大師,進行AI、下世代通訊與半導體產業新未來主題演講;更邀請半導體產業大廠,一同探討2024年產業趨勢和掌握商機的秘訣…
考量終端對於ML推論及DSP處理需求增加,Arm在Cortex-M52加入Arm Helium技術,無需專屬NPU,即可在終端裝置部署更多演算法。
英特爾執行長Pat Gelsinger率領多位重量級主管來台參與Innovation Taipei 2023,由英特爾企業副總裁暨亞太日本區總經理Steve Long擔綱開幕致詞。