2021-07-16 - TrendForce

NAND Flash第三季報價續揚

各供應商則在連續數季的備貨需求之下,目前庫存維持穩健,但供給端NAND Flash控制器供應缺口仍在,故TrendForce預期,第三季NAND Flash整體合約價將小幅上漲,季增5~10%。

2021-07-14 - TrendForce

旺季效應刺激需求增溫 第三季記憶體價格小幅上漲

根據TrendForce最新調查顯示,由於第三季屬各終端產品的生產旺季,有助於DRAM的Sufficiency Ratio進一步降低。

2021-07-07 - Gary Hilson,EE Times特約記者

設備製造商尋求蝕刻和PCB技術創新

在電子業者致力於改善其半導體產品和印刷電路板(PCB)設計時,製造設備供應商也在為此目標持續創新…

2021-07-06 - Apacer

DDR5工業級記憶體飆速登場

宇瞻科技(Apacer)籌組DDR5生態鏈聯盟、整合關鍵技術有成,繼推出DDR5 UDIMM後,領先業界發表首款DDR5 SODIMM工業級記憶體。

2021-07-01 - 黃燁峰,EE Times China

HBM會取代DDR成為電腦記憶體嗎?

與HBM搭配的CPU並非不存在,富士通的超級電腦富嶽(Fugaku)內部所用的晶片,就搭配了HBM2。另外Intel即將發佈的Sapphire RapidsXeon處理器明年就會有HBM版,還有其他…

- Apacer

宇瞻偕醫揚推醫療裝置秒速備份還原

宇瞻科技(Apacer)攜手Onyx醫揚科技,將CoreSnapshot秒速備份還原技術導入醫療級設備應用。

2021-06-29 - Jean-Pierre Nozières,Antaios 董事長暨執行長及Spintec 研究實驗室聯合創辦人

MRAM能否助歐盟重新回到記憶體競爭隊伍中?

微控制器中使用的嵌入式MRAM模組和資料儲存晶片中的獨立XPoint記憶體模組現如今都屬於最前瞻的技術,但是只有時間才能證明哪些技術和應用將會成功,哪些僅僅是白忙一場…

2021-06-24 - Winbond

擁抱Edge AI新時代 運算/儲存更貼近資料所在

全球半導體記憶體解決方案領導廠商——華邦電子(Winbond)日前聯手業界巨擘舉辦「Winbond AI TechDay—探索AI關鍵技術」研討會,邀請來自AI生態系­­的業界專家,探討從Cloud、Edge到Endpoint的運算、記憶體、IoT裝置資料傳輸與安全防護以及AI方案選擇,深入剖析2021年及其後的智慧技術與市場發展前景...

2021-06-18 - Innodisk

宜鼎國際釋出工業級DDR5 DRAM模組

宜鼎國際(innodisk)發佈工業級DDR5 DRAM模組。

2021-06-10 - TrendForce

第三季繪圖用記憶體合約市場供給仍吃緊

近期Graphics DRAM在合約與現貨市場走勢差距甚大,合約市場貨況仍相當短缺,不僅報價持續看漲,部分中小型客戶的訂單滿足率也僅約三成,預期此供需緊張的態勢將延續至第三季…