2021-01-08 - 張家騉,宇瞻科技總經理

蟄伏後的新生

新的一年也許黑天鵝仍會出現,也許會有撼動世界的蝴蝶效應發生,但我們已學會靜靜等待最好的時機,預先儲存能量,然後在適當時機釋放積蘊的養分。

2021-01-06 - Gary Hilson,EE Times特約記者

3.0版UFS記憶卡準備進軍車用、邊緣IoT

最新版本的UFS記憶卡擴展標準(Card Extension Standard)不意外地在提升性能同時也降低了功耗,還有可能在規格訂定之初未曾涉足的應用案例中找到一席之地。

2020-12-22 - Innodisk

無人自動備援技術瞄準AIoT邊緣落地

宜鼎與微軟合作開發的InnoAGE快閃記憶體產品系列持續強化。最新發表的InnoOSR產品,將SSD系統備援能力延伸,加入了「一鍵復原」以及「無人自動備援」技術,以全方位備援機制應用於各種情境,積極搶攻全球AIoT落地...

2020-12-18 - TrendForce 

DRAM均價可望於2021年Q1止跌回穩

TrendForce旗下半導體研究處表示,包含PC DRAM、Server DRAM 、Mobile DRAM、Graphics DRAM以及Consumer DRAM在內的DRAM領域,在歷經超過兩季的庫存修正後,2021年第一季預計買方將開始提高庫存水位加以因應,整體DRAM的平均銷售單價將止跌回穩,甚至有微幅上漲的可能...

2020-12-10 - Gary Hilson,EE Times特約編輯

DDR5將帶來什麼設計挑戰?

DDR5是為了滿足從客戶端系統到高性能伺服器的廣泛應用,在省電性能方面持續增加的需求所設計;特別是後者正面臨密集的雲端與企業資料中心應用越來越高的性能壓力...

2020-12-02 - Faraday Technology

行動裝置OLED驅動晶片專屬記憶體編譯器

由於高階智慧型手機OLED顯示螢幕需要大量的記憶體緩衝區來實現色彩的準確性,因此記憶體編譯器在OLED驅動器IC中至關重要。

2020-12-01 - Gary Hilson,EE Times特約編輯

AI推動記憶體互連「演化」

解決資料存放位置挑戰的工作不只是記憶體供應商的任務,其他與AI相關的業者也在記憶體互連解決方案上扮演重要角色──就算記憶體與運算之間的距離越來越近。

2020-11-26 - Gary Hilson,EE Times特約編輯

為「長高」的記憶體填補空虛…

隨著3D NAND等堆疊得更高的記憶體問世,間隙填充能力成為重要課題;「從製造角度來看,堆疊變得越來越具挑戰性,但是晶片製造商對於他們得花費多少成本有些不安。」

2020-11-17 - Gary Hilson,EE Times特約編輯

NVMe-oF終將於2020年展翅高飛?

2020年會是NVMe over Fabrics (NVMe-oF)最終起飛的一年嗎?非揮發性記憶體儲存裝置規格——NVM Express (NVMe)協議現已比較成熟了;作為其擴展,NVMe-oF規範使用NVMe將主機連接到整個網路結構(Fabric)中的記憶體…

2020-11-16 - Richard Crisp,鈺創科技美國分公司

以新型DRAM實現即時視訊處理SWaP-C最佳化

RPC DRAM是一種新的DRAM架構,雖然市場對它並不熟悉,但它將展現能為終端視訊處理節點提供最佳整體SWaP-C的優勢。