全球半導體產業遭遇逆風,其中記憶體更被點名為「重災區」。不過在一片愁雲慘霧中,「長期看好」幾乎是集體共識,業界並看好AI、5G、車聯網等新興應用的發展,將有望醞釀出記憶體產業的新賽局。
隨著人工智慧(AI)等新興應用發展,讓業界對高規格的高頻寬記憶體(HBM)需求越來越迫切。這樣的趨勢,也使創意電子與台積電及SK海力士合作打造的全球首款HBM3解決方案,格外引人注目。
隨著人工智慧、HPC等前瞻技術的演進,業界對記憶體頻寬的要求與日俱進,目前以高頻寬記憶體(HBM)為主流。不過2021年8月,愛普宣佈成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM),意欲發起革命挑戰HBM的地位。
由於記憶體市場欠佳,三星第三季營收可能將下滑至182.9億美元。同時,台積電第三季營收可望一舉超越三星,首度登上全球半導體龍頭寶座。
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透過設定策略重點,設計人員從客戶需求的角度評估選項,並進行全面性的測試以確保系統依照預期運作,才有機會實現最大的成功。