2022-10-04 - 蔡銘仁,EE Times Taiwan

記憶體短空長多 新興應用崛起成未來契機

全球半導體產業遭遇逆風,其中記憶體更被點名為「重災區」。不過在一片愁雲慘霧中,「長期看好」幾乎是集體共識,業界並看好AI、5G、車聯網等新興應用的發展,將有望醞釀出記憶體產業的新賽局。

2022-09-26 - 蔡銘仁,EE Times Taiwan

助力HBM3 DRAM問世 創意電子擁三獨門武器

隨著人工智慧(AI)等新興應用發展,讓業界對高規格的高頻寬記憶體(HBM)需求越來越迫切。這樣的趨勢,也使創意電子與台積電及SK海力士合作打造的全球首款HBM3解決方案,格外引人注目。

- TrendForce

消費性需求不見起色 第四季DRAM價格跌幅擴大

在高通膨影響下,消費性產品需求疲軟,旺季不旺,第三季記憶體位元消耗與出貨量持續呈現季減…

2022-09-23 - Ryan Tsai,EE Times Taiwan

愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖

隨著人工智慧、HPC等前瞻技術的演進,業界對記憶體頻寬的要求與日俱進,目前以高頻寬記憶體(HBM)為主流。不過2021年8月,愛普宣佈成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM),意欲發起革命挑戰HBM的地位。

2022-09-15 - 張河勳,EE Times China

儲存晶片大跌 三星恐失全球半導體龍頭寶座

由於記憶體市場欠佳,三星第三季營收可能將下滑至182.9億美元。同時,台積電第三季營收可望一舉超越三星,首度登上全球半導體龍頭寶座。

2022-09-06 - TrendForce

第二季NAND Flash總營收季增1.1%

受鎧俠(Kioxia)原物料汙染事件影響,第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。不過,隨時序進入第三季下旬,旺季不旺導致庫存去化遲滯,導致NAND Flash市場交易凍結...

2022-09-01 - Barbara Jorgensen,EPSNews主編

短期內晶片價格仍不均衡

目前,面臨砍單、價格大跌、庫存積壓、訂單下滑的晶片主要是消費類晶片產品。車規級、工業級晶片依舊保持堅挺,但整體的供應依然較為緊張…

- TrendForce

DRAM模組廠營收年增7%

2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元,年成長約7%,由於各模組廠的經營策略不同,使得各模組廠的營收分歧。

2022-08-31 - TrendForce

第二季原廠enterprise SSD總營收季增31%

第二季enterprise SSD市場整體營收成長31.3%,來到73.2億美元。

2022-08-26 - TrendForce

第三季NAND Flash產品價格跌幅惡化

儘管伺服器需求雖穩,卻也進入庫存調節階段,使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重。

2022-08-22 - Lam Research供稿

半導體製造朝3D結構移轉

半導體從平面朝3D結構發展的第一步是為通道創建一個鰭(fin),該鰭可由閘極的三個面來控制…

- Vivek Shah,莫仕(Molex)新產品開發總監

資料中心的挑戰:三大設計考慮因素

透過設定策略重點,設計人員從客戶需求的角度評估選項,並進行全面性的測試以確保系統依照預期運作,才有機會實現最大的成功。