2023-06-02 -
閎康科技供稿
如何看出封裝與PCB板產業在材料微觀結構的端倪？
在封裝與PCB產業中，EBSD (Electron Back Scatter Diffraction)是一個新興且常用的分析方法，來研究材料的微結構及晶體取向，可較大範圍的看出晶粒結構形貌…
2023-06-01 -
Meridian Innovation供稿
熱成像會成為主流嗎？
熱成像領域技術的突破在於，現在可以使用標準的CMOS製程來建構感測器；而在技術驅動力方面，社會民眾需求開始塑造熱成像技術的發展方式…
2023-05-31 -
致茂(Chroma)供稿
防止鋰離子電池起火 從正確的乾電芯絕緣測試做起
大多的鋰離子電池起火事故皆因劇烈燃燒而難以分析起火原因。一般報告中的電氣控制系統失誤，或長久鋰金屬沉積堆長成鋰晶枝造成電池內部短路引起。
2023-05-11 -
Benjamin Annino，ADI應用總監
高中頻採樣使寬頻SDR隨手可及
本文將介紹推動實現寬頻軟體定義無線電(SDR)時代的一些技術進步，此種無線電技術可望改變電子戰和多波段雷達架構。
2023-05-10 -
Rehan Hameed，Kinara技術長
利用邊緣處理器提升嵌入式AI效能
隨著人工智慧(AI)在嵌入式運算中的到來，導致了潛在解決方案的激增，這些解決方案旨在提供高速串流視訊上執行神經網路推理所需的高效能。
2023-05-08 -
Pablo Valerio，EPSNews特約作者
改變授權策略 Arm恐破壞供應鏈既有合作關係？
為了迎接今年最大的IPO之一，Arm正在改變其許可模式，並開發自研行動處理器——此舉受到Arm的大客戶和設備製造商的異議，且將極大改變市場動態和半導體供應鏈。
2023-05-05 -
Jean-Jaques (JJ) DeLisle，Planet Analog專欄作者
主動天線系統重塑RF前端
對於天線設計來說，一個明顯趨勢就是從被動天線系統(PAS)向高階或主動天線系統(AAS)過渡。這種轉變不僅發生在地面通訊，在衛星、航空航太和感測應用領域也是如此。
2023-05-03 -
Chang Liu、Kris Panaro、Aileen Cleary，作者依序為ADI行銷經理、現場應用工程師、業務經理
安全電子認證如何降低即時檢測風險
本文將探討與PoC診斷檢測相關的安全挑戰、患者樣本重複使用和誤用的影響，以及檢測產品製造商如何透過安全電子認證降低風險的方法。
2023-04-27 -
Alejandro Pozo，宜普電源轉換(EPC)資深應用工程師
利用eGaN FET實現高功率密度電源轉換器
隨著運算及資料中心運算能力的日益增長和不斷小型化，48V供電和轉換系統面臨著越來越大的壓力…
2023-04-24 -
Didier Balocco，安森美(onsemi)業務拓展工程師
最佳化SiC MOSFET閘極驅動
在高壓開關電源應用中，相較傳統的矽MOSFET和IGBT，碳化矽(SiC) MOSFET有明顯的優勢。
2023-04-18 -
致茂(Chroma)供稿
電動車電力驅動系統進化後，帶來對應的測試應用
電動車電力驅動系統朝向多合一整合，以及電動馬達高轉速化，已是不可逆的趨勢，相對地提⾼產品在測試程序上的複雜度，需更全面且有效率的進行測試驗證。
