對加拿大半導體產業而言,如今最緊迫的問題不是「能否擴大晶片製造能力」,而是「如何實現這一目標」。
本文介紹一些關於chiplet的軼事,展示支援chiplet的晶片平台如何在封裝、記憶體頻寬和應用最佳化IP子系統等領域取得長足進步…
記憶體產品的設計必須將作業系統、軟體平台、整合服務平台,網路供應商等皆納入考量,才能將產品的最佳化一路延伸到最終端的應用層面。
中國電動車巨頭比亞迪的崛起,加上中國在電動車關鍵零組件領域的主導地位,凸顯了西方汽車製造商實現供應鏈多元化和應對潛在干擾的必要性。
技術創新有助於電動車更方便、更安全、更節能,從而使可持續交通成為更加具體的現實。最新一代車輛的能源系統,正朝著更加電氣化的方向發展。
佳能(Canon)日前開始推廣其型號為「FPA-1200NZ2C」的半導體奈米(nm)壓印設備,該工具可將帶有電路圖案的光罩壓印到矽晶圓上…
台積電重申2030年如期步入1nm節點之路,英特爾暗示其1.4nm節點將在2028年就緒,三星有信心於2027年量產1.4nm製程技術...
三星(Samsung)去年率先開始生產3奈米節點,在晶片技術方面處於領先地位,如今該公司卻面臨需要尋找客戶的窘境…
台積電熊本廠(JASM)未來總產能將達40~50Kwpm規模,其製程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為後續的熊本二廠主力製程作準備…
當今許多產業的大趨勢,包括物聯網(IoT)、AI和5G,都得益於雲運算近乎無限的能力。