為了對UV-C LED替代現有UV-C燈具傳統光源時間點,進行實際、合理的評估,我們進行了整體擁有成本(TCO)評估。在此評估中,我們僅關注UV-C光源。燈具外殼、尺寸、設計等其他成本因素暫不作考慮。
因為對環境的關注,IBM成功轉型為永續性的領導者,也將永續性轉化為成功的商業策略。
本文將概述資料中心所使用的銅線與光學互連歷史,以及目前互連解決方案遭遇的極限,還有共同封裝光學元件的未來發展前景。
第33屆VLSI Design/CAD大會以「Post Pandemic VLSI Design/CAD」為主題,除了有高品質論文發表,也邀請到多位重量級專業講者...
美國晶片振興法案CHIPS已獲國會參眾兩院通過,只待總統拜登簽署就可正式實施,是美國重振半導體業雄風的重要步驟;為此《EE Times》獨家專訪了催生該法案的關鍵人物之一,在川普執政時期負責經濟發展、能源與環境的美國前副國務卿Keith Krach,他將親自說明該法案的重要性以及目標...
雖然DSP已經存在很長時間,但新一代DSP所支援的功能,對於滿足某些特定市場需求來說非常重要,比如物聯網。有鑑於許多物聯網裝置的既有性質,通常都會使用即時作業系統(RTOS)…
著眼於記憶體日益成為超低功耗IoT晶片設計的重要組成,挪威半導體大廠Nordic將購併美國嵌入式記憶體IP供應商Mobile Semiconductor...
大約兩年前,筆者預測LoRa將成為低功耗廣域網路(LPWAN)領域競爭技術中的贏家。「LPWAN」是指旨在成為蜂巢技術的「精簡」替代品的低功率無線電技術,通常使用未經許可的頻譜,即免費使用的頻譜…
在過去的兩年裡,《EE Times》採訪了100多位元半導體和電子產業CEO和其他知名高階主管,以瞭解他們的動力所在、工作方式,以及如果再次面臨同樣的職業選擇他們會怎麼做,本文精選一些最有趣、最有啟發性和最鼓舞人心的採訪。
今日的先進封裝技術支援異質(heterogeneous)設計和整合,提供了一種替代方法來延續與傳統摩爾定律2D微縮相關的PPACt優勢。世界領先的晶片和系統公司,都在採用這種實現摩爾定律的新方法,視之為競爭必備...
對半導體業者來說,併購(M&A)一直是取得成長的傳統手段,然而隨著政府主管機關審查越趨嚴格,以及越來越少大型半導體收購標的,讓晶片廠商需要開始學習如何從較小規模的交易中最大化價值...