FOWLP、CoWoS 和 WoW 等高密度先進封裝 (HDAP) 的成長,促使傳統 IC 設計和 IC 封裝設計領域的融合。為了處理這些不同的基板應用情境,必須進行轉換。本文探討 HDAP 設計的三個階段,並提供相關訣竅以通過相關挑戰。