【2022年8月雜誌 】異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目
上傳時間
2022-08-11
具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。然而，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰亦接踵而至…
上傳時間
2022-08-02
在積體電路（IC）設計中優化功耗以提升整體PPA，完成佈局與繞線的低功耗挑戰，利用Aprisa專利型佈局繞線和優化技術，以獲得最低功耗和最高性能。使用基於活動的佈局和繞線方案獲得最低功耗，並使用PowerFirst降低動態功率，是西門子Aprisa解決方案的關鍵促成因素。
IROC借助Aprisa place-and-route工具試產航空航太SoC
上傳時間
2022-08-02
設計軟體的易用性和集成性是IROC成功的關鍵。面對緊張的生產週期和嚴苛的晶片設計需求，IROC轉向西門子尋求實現數位化流程。
上傳時間
2022-08-02
西門子數位工業軟體公司正致力於加速各類企業的數位化轉型，驅動工程、製造與電子設計迎合未來發展趨勢。Xcelerator是西門子數位工業軟體公司打造的全面整合式軟體和服務方案組合，可説明各類規模的企業創建並充分利用數位孿生技術，實現全新的洞察、機遇和自動化水準，促進創新。
上傳時間
2022-08-02
多個因素共同驅動小晶片設計變革。本文探討變革驅動因素，並對解決和管理相關新興挑戰的五個關鍵工作流程進行說明。本文推薦了採用工作流程時需關注的重點領域，這些領域可提供即時異構集成能力優勢，同時創建管理級方法採用和遷移流程，將中斷、風險和成本降至最低。異構集成技術將成為未來晶片設計的主流發展方向，這類技術將不再是大型IDM和無晶圓廠半導體公司所獨有。
上傳時間
2022-08-02
作為小晶片設計交換（CDX）工作組的成員，本文作者提出了一套標準化小晶片模型，包括熱能、物理、機械、IO、行為、功耗、信號和電源完整性、電氣性能、測試模型以及文檔，以便將小晶片集成到設計中。此外，確保小晶片及其封裝設備安全運行與供應鏈穩定需要具備安全性、可追溯性保障。強烈建議將這些電子可讀模型應用於工作流設計。
【10/18研討會】Four Considerations for HSD Design
上傳時間
2022-07-19
Keysight 20221018《優化電容選擇和佈局以實現電源完整性》線上研討會參考資料。
歡迎各位下載此講義與觀看本場線上研討會！
上傳時間
2022-07-19
Keysight 20220824《輕鬆挑戰DDR通道建模和模擬, 一鍵滿足JEDEC驗證報告》線上研討會參考資料。
歡迎各位下載此講義與觀看本場線上研討會！
創新的 UPMEM PIM-DRAM 需要創新的電源完整性分析
上傳時間
2022-07-14
UPMEM 提出的創新型 PIM-DRAM 模塊有望讓 IC行業節省大量的資源和運營成本。但是，要想取得市場成功，UPMEM 必須確保他們的新模組能夠有效地滿足市場對功耗和可靠性的要求。由於使用 mPower 集成式功耗分析流程可以嚴格且易用的分析類比和數位電路，因而 UPMEM 確信他們的新 PIM-DRAM 模組能夠提供符合設計期望的功耗、性能和可靠性。
mPower 簡介 – 為任何規模的完整設計提供不折不扣的電源完整性
上傳時間
2022-07-14
電源完整性分析用於評估電路，確定其在實現後能否提供符合設計／預期的性能和可靠性。設計人員必須能夠驗證從 RTL／門級到晶片級集成，直到封裝和電路板系統級的類比和數位電源完整性。mPower 工具集是一種創新的自動化電源完整性驗證解決方案，它將類比和數位 EM、IR 壓降及功耗分析整合為一個完整、可擴展的解決方案，實現面向所有技術和所有設計類型且高度可信的功耗分析。
上傳時間
2022-07-14
雲端運算對我的公司有何價值？瞭解雲端是如何成為一項可行的 IC 驗證選項，同時探索公司如何善用雲端資源，可擴展現有節點和先進技術可用的運算選項。
推薦下載
下載動態
jim***216
2022-08-19 17:18
jim***216
2022-08-19 17:16
alb***com
2022-08-19 16:45
最新研討會
引領物聯網創新與實踐的Works With開發者大會
直播時間：2022/09/13 10:00 下午
脈衝式TOF – 讓系統更簡單和通用的多功能技術
直播時間：2022/09/27 10:00 上午
隔離運放光耦在大電流檢測中的應用
直播時間：2022/08/31 10:00 上午
免費申請開發板
特別報導
