SoC低功耗設計佈局與繞線期間進行優化以獲得最低功耗

上傳時間 2022-08-02
在積體電路(IC)設計中優化功耗以提升整體PPA,完成佈局與繞線的低功耗挑戰,利用Aprisa專利型佈局繞線和優化技術,以獲得最低功耗和最高性能。使用基於活動的佈局和繞線方案獲得最低功耗,並使用PowerFirst降低動態功率,是西門子Aprisa解決方案的關鍵促成因素。
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IROC借助Aprisa place-and-route工具試產航空航太SoC

上傳時間 2022-08-02
設計軟體的易用性和集成性是IROC成功的關鍵。面對緊張的生產週期和嚴苛的晶片設計需求,IROC轉向西門子尋求實現數位化流程。
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加快推動三維積體電路創新

上傳時間 2022-08-02
西門子數位工業軟體公司正致力於加速各類企業的數位化轉型,驅動工程、製造與電子設計迎合未來發展趨勢。Xcelerator是西門子數位工業軟體公司打造的全面整合式軟體和服務方案組合,可説明各類規模的企業創建並充分利用數位孿生技術,實現全新的洞察、機遇和自動化水準,促進創新。
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異構元件中系統級互連結構管理和驗證

上傳時間 2022-08-02
在多基板三維積體電路元件中捕獲預期系統級互連是一項挑戰。當基於不同的方法、團隊和/或格式構建基板時尤其如此。
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三維積體電路成功封裝的五個關鍵工作流程

上傳時間 2022-08-02
多個因素共同驅動小晶片設計變革。本文探討變革驅動因素,並對解決和管理相關新興挑戰的五個關鍵工作流程進行說明。本文推薦了採用工作流程時需關注的重點領域,這些領域可提供即時異構集成能力優勢,同時創建管理級方法採用和遷移流程,將中斷、風險和成本降至最低。異構集成技術將成為未來晶片設計的主流發展方向,這類技術將不再是大型IDM和無晶圓廠半導體公司所獨有。
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異構集成晶片模型標準化

上傳時間 2022-08-02
作為小晶片設計交換(CDX)工作組的成員,本文作者提出了一套標準化小晶片模型,包括熱能、物理、機械、IO、行為、功耗、信號和電源完整性、電氣性能、測試模型以及文檔,以便將小晶片集成到設計中。此外,確保小晶片及其封裝設備安全運行與供應鏈穩定需要具備安全性、可追溯性保障。強烈建議將這些電子可讀模型應用於工作流設計。
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創新的 UPMEM PIM-DRAM 需要創新的電源完整性分析

上傳時間 2022-07-14
UPMEM 提出的創新型 PIM-DRAM 模塊有望讓 IC行業節省大量的資源和運營成本。但是,要想取得市場成功,UPMEM 必須確保他們的新模組能夠有效地滿足市場對功耗和可靠性的要求。由於使用 mPower 集成式功耗分析流程可以嚴格且易用的分析類比和數位電路,因而 UPMEM 確信他們的新 PIM-DRAM 模組能夠提供符合設計期望的功耗、性能和可靠性。
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mPower 簡介 – 為任何規模的完整設計提供不折不扣的電源完整性

上傳時間 2022-07-14
電源完整性分析用於評估電路,確定其在實現後能否提供符合設計/預期的性能和可靠性。設計人員必須能夠驗證從 RTL/門級到晶片級集成,直到封裝和電路板系統級的類比和數位電源完整性。mPower 工具集是一種創新的自動化電源完整性驗證解決方案,它將類比和數位 EM、IR 壓降及功耗分析整合為一個完整、可擴展的解決方案,實現面向所有技術和所有設計類型且高度可信的功耗分析。
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雲端 EDA –為什麼時候到了?

上傳時間 2022-07-14
雲端運算對我的公司有何價值?瞭解雲端是如何成為一項可行的 IC 驗證選項,同時探索公司如何善用雲端資源,可擴展現有節點和先進技術可用的運算選項。
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雲端的可靠性驗證帶來巨大的執行時間優勢

上傳時間 2022-07-14
設計複雜性與上市時間壓力,都在迫使公司多方尋找創新方法,以運用所有可用的資源。「非內部部署」的雲端運算環境提供了一種可擴充且可持續的平台,能大幅改善 Calibre PERC 流程和其他要求嚴苛的 EDA 運算工作的執行時間。在雲端硬體資源上執行 Calibre PERC 驗證流程來滿足高峰的使用需求,可提升生產力並縮短周轉時間。瞭解雲端運算的成本 / 效益關係,有助於公司決定能帶來最大回報的最佳配置。
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Veloce 原型製作解決方案可加速採用 HPC AI 的 SoC 的驗證

上傳時間 2022-06-22
本白皮書將帶您瞭解如何滿足品質要求,並加快貴公司上市最新的旗艦型產品,即採用高效能運算 (HPC) 人工智慧 (AI) 的系統單晶片 (SoC) 設計。首先我們要探索設計的使用案例,說明採用 HPC AI 的系統和資源,對我們的世界會造成哪些影響。探索旅程的第二部分將指出,採用 HPC AI 之 SoC 設計的基本架構、用以選擇並清楚說明驗證目標的要件及方法,以及最有效的驗證方法。最後,我們會總結如何為相關任務選擇最佳的 FPGA 原型製作解決方案,以確保改善硬體與軟體驗證的生產率。
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數位化製造時代的PCB製造流程轉型

上傳時間 2022-05-20
構建數位化製造公司需要考慮的最重要事項有哪些?我們的最新電子書將帶您一探究竟。 借助工業 4.0,印刷電路組裝(PCB)企業可以迅速應對設計修改、縮短產品生命週期、提高產品複雜性並改進品質 印刷電路組裝企業需要將大量資料轉化為切實可行、富有意義的即時智慧,才能保持競爭優勢。這並不只是數量問題;資料增多並不一定能讓見解更加清晰、決策更加明智。電子元件製造商需要合適的工具,才能將他們的複雜資料和大量資料轉換為統一的數位執行緒,並用其實現競爭優勢。 下載電子書以瞭解:
  • 協調運營技術 (OT) 和資訊技術 (IT) 的典範做法
  • 如何使用網路系統、閘道和軟體平臺來實現從機器和應用程式收集資料的自動化操作,並將這些資料轉換為即時有用資訊
  • 如何打造貫穿設計到生產的數位執行緒
工業 4.0 的轉型之旅對於每個製造商都是水到渠成的,掌握相關技巧,讓自己如願以償!
幸運禮物 凡下載本篇白皮書並留完整用戶資料均有機會參與抽獎,獲得由 SIEMENS 提供的 7-11統一超商禮券1張 x 6名(每張價值NTD100, 共6張) 獲獎名單:
吳*翰 Tho***bil.com
吳*元 okd***ail.com
Re*lo ic_***bal.com
柯*龍 mik***pal.com
林*龍 elo***ail.com
許*萍 jud***eon.com
“恭喜以上用戶,並請注意來自 webinar.support@aspencore.com 的確認郵件,請按照提示於2022年月21日 18:00(含)前回复,逾期視為放棄領獎資格,如未收到郵件,請聯繫 webinar.support@aspencore.com。” (獎品以實物為准,最終解釋權歸SIEMENS公司所有。為確保您能收到獲獎資訊,請您及時更新個人資訊!)
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