【2022年4月雜誌 】實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計
時間2022-04-11
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在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊,和使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封裝,已經成為新的解決方案。當然,這兩種方式也面臨著各自的挑戰。

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在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊,和使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封裝,已經成為新的解決方案。當然,這兩種方式也面臨著各自的挑戰。
上傳時間:2023-03-13
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上傳時間:2023-02-08
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分類: Whitepaper
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