【2022年4月雜誌 】實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

時間2022-04-11

分類 電子雜誌下載

資料簡介

在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊,和使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封裝,已經成為新的解決方案。當然,這兩種方式也面臨著各自的挑戰。

The admin of this site has disabled the download button for this page.

資料下載

【2022年4月雜誌 】實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

相關資料推薦
【2022年6月雜誌 】MCU大廠分享10億出貨秘訣

上傳時間:2022-06-09

分類: 電子雜誌下載

【2022年3月雜誌 】軟體定義汽車時代變的何止是車

上傳時間:2022-03-08

分類: 電子雜誌下載

【2022年2月雜誌 】碳排法規啟動 電源技術助用電大戶渡難關

上傳時間:2022-02-11

分類: 電子雜誌下載

【2021年11月雜誌 】建構基於RISC-V的MCU「芯」生態

上傳時間:2021-11-05

分類: 電子雜誌下載

【2021年10月雜誌 】 腦機介面無回應?

上傳時間:2021-10-11

分類: 電子雜誌下載

【2021年9月雜誌 】此疫綿綿無絕期 穿戴式醫療裝置正夯

上傳時間:2021-09-07

分類: 電子雜誌下載

【2021年8月雜誌 】三大核心技術造就智慧保全新時代

上傳時間:2021-08-09

分類: 電子雜誌下載

【2021年7月雜誌 】 功能頂天又「輕靜」 電競筆電催生換機潮

上傳時間:2021-07-19

分類: 電子雜誌下載

【2021年6月雜誌 】解決產業痛點 電動車無礙前行

上傳時間:2021-06-04

分類: Whitepaper 電子雜誌下載

下載動態

最新研討會