時間2022-08-11
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具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。然而，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰亦接踵而至…
【2022年8月雜誌 】異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目
上傳時間：2023-05-31
分類： 研討會參考資料
上傳時間：2023-05-11
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