【2022年8月雜誌 】異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目

時間2022-08-11

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具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。然而,欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰亦接踵而至…

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