5G AiP OTA 測試白皮書

時間2021-07-28

分類 Whitepaper

資料簡介

隨著5G時代來臨,以及各大廠商相繼佈局電動車,對於車用雷達等毫米波高科技新市場應用。天線、半導體封裝的市場亦面臨天線封裝(AiP)的量測挑戰,更因封裝天線介質材料涉及陶瓷、聚酰胺纖維(PI)、液晶聚合物(LCP),因此印刷電路板產業亦開始高度關注此技術發展。

本文除提供以探針饋入方式,CATR電波暗室量測待測物的S參數及其效能的要點外,也將探討如何解決研發工程師所關心的治具反嵌入問題。

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