時間2022-08-02
分類 Whitepaper
在積體電路（IC）設計中優化功耗以提升整體PPA，完成佈局與繞線的低功耗挑戰，利用Aprisa專利型佈局繞線和優化技術，以獲得最低功耗和最高性能。使用基於活動的佈局和繞線方案獲得最低功耗，並使用PowerFirst降低動態功率，是西門子Aprisa解決方案的關鍵促成因素。
SoC低功耗設計佈局與繞線期間進行優化以獲得最低功耗
上傳時間：2022-08-02
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