SoC低功耗設計佈局與繞線期間進行優化以獲得最低功耗

時間2022-08-02

分類 Whitepaper

資料簡介

在積體電路(IC)設計中優化功耗以提升整體PPA,完成佈局與繞線的低功耗挑戰,利用Aprisa專利型佈局繞線和優化技術,以獲得最低功耗和最高性能。使用基於活動的佈局和繞線方案獲得最低功耗,並使用PowerFirst降低動態功率,是西門子Aprisa解決方案的關鍵促成因素。

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SoC低功耗設計佈局與繞線期間進行優化以獲得最低功耗

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