異構集成晶片模型標準化

時間2022-08-02

分類 Whitepaper

資料簡介

作為小晶片設計交換(CDX)工作組的成員,本文作者提出了一套標準化小晶片模型,包括熱能、物理、機械、IO、行為、功耗、信號和電源完整性、電氣性能、測試模型以及文檔,以便將小晶片集成到設計中。此外,確保小晶片及其封裝設備安全運行與供應鏈穩定需要具備安全性、可追溯性保障。強烈建議將這些電子可讀模型應用於工作流設計。

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異構集成晶片模型標準化

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