三維積體電路成功封裝的五個關鍵工作流程

時間2022-08-02

分類 Whitepaper

資料簡介

多個因素共同驅動小晶片設計變革。本文探討變革驅動因素,並對解決和管理相關新興挑戰的五個關鍵工作流程進行說明。本文推薦了採用工作流程時需關注的重點領域,這些領域可提供即時異構集成能力優勢,同時創建管理級方法採用和遷移流程,將中斷、風險和成本降至最低。異構集成技術將成為未來晶片設計的主流發展方向,這類技術將不再是大型IDM和無晶圓廠半導體公司所獨有。

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三維積體電路成功封裝的五個關鍵工作流程

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