使用機器學習對 ECD 進行建模以改進 CMP 仿真

Siemens
使用機器學習對 ECD 進行建模以改進 CMP 仿真

CMP 仿真是選擇在芯片製造期間使用最佳 CMP 工藝的寶貴工具。 ECD 後產生的大幅表面形貌變化會影響 CMP 後的表面輪廓。

此外,設計上較弱的遠程相互作用是 ECD 後的表面輪廓所固有的,這意味著給定圖形上方的表面高度不僅僅由圖形本身定義,還受相鄰圖形的影響。

能否創建精確的 ECD 後模型對於成功的 CMP 仿真至關重要。

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