Qualcomm 使用 Analog FastSPICE 暫態雜訊分析進行類比數位轉換器效能 Signoff

時間2022-09-18

分類 Whitepaper

資料簡介

類比數位轉換器 (ADC) 是無線通訊與許多其他應用的重要建置區塊。Qualcomm 特別注重出現元件雜訊時的 ADC 效能驗證,以及 ADC 的整體雜訊效能規格驗證。受到舊有工具集的限制,Qualcomm 不得不依賴容易出錯的手動區塊層級 ADC 雜訊分析流程;此流程較為耗時且要求提出諸多假設。Qualcomm 最近採用了一種簡易的 ADC 雜訊分析流程。此流程使用 Berkeley Design Automation (BDA) Analog FastSPICE (AFS) 暫態雜訊分析。這一功能可在單次模擬執行階段內,提供全電路 SPICE 精確等級 ADC 雜訊分析(包括元件雜訊),並且通常只需不到一日的時間(視電路的複雜度而定)。暫態雜訊驗證的結果與矽的關聯度極高。目前Qualcomm 在 Signoff 前,會對 ADC 使用 AFS 型的暫態雜訊分析。本白皮書除強調 ADC 雜訊分析所遇到的挑戰外,還描述了舊有 ADC 雜訊分析方法,並詳細介紹了全新的 Signoff 方法。

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