將2.5D/3DIC物理驗證提升到新水準

時間2022-10-31

分類 Whitepaper

資料簡介

驗證要求和挑戰隨著封裝設計的發展而不斷演變。在2.5/3D IC設計中進行多裸片、多晶片堆疊配置的設計人員可以使用Calibre 3DSTACK物理驗證檢查來驗證裸片對準是否正確連接和電氣行為。Calibre 3DSTACK預檢查模式使設計團隊能夠在調用Calibre 3DSTACK簽核運行之前發現並糾正基本的實施錯誤和系統錯誤,從而消除不必要的調試反覆運算,並加快整個封裝驗證流程。

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