廠商快訊

2022-06-29 -

聯發科技與美國普渡大學(Purdue University) 合作成立半導體晶片設計中心

2022 年 6 月 29 日 聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉(West Lafayet […]

2022-06-27 - ADI

低抖動頻率合成器支援GSPS資料轉換器

ADI推出針對高性能超寬頻資料轉換器和同步應用的800MHz~12.8GHz頻率合成器ADF4377。

2022-06-24 -

台積公司位於日本產業技術綜合研究所(AIST)筑波中心之 3DIC研發中心完成無塵室工程

台灣積體電路製造股份有限公司今(24)日宣布,其子公司台積電日本3DIC研發中心已於日本產業技術綜合研究所之筑 […]

2022-06-23 - SCHURTER

EC12電源輸入模組擴充產品系列

IEC C20電源輸入插座、高性能單級濾波器和電源開關(光有帶指示燈和無指示燈兩種選擇)…

2022-06-23 -

聯電科學基礎減碳目標 領先晶圓專工業通過SBTi審核為2050年淨零排放鋪路

氣候極端變化的危機步步逼近,如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯華電子今(23)日宣布,針對氣候調適議題所設 […]

2022-06-22 - Cadence

Cerebrus AI方案為客戶下世代設計帶來突破性成果

Cadence Cerebrus運用革命性的AI技術,擁有獨特的強化學習引擎,可自動優化軟體工具和晶片設計選項,提供更好的PPA進而大幅減少工程端的負荷和整體流片時間。

2022-06-22 -

聯發科技發布最新天璣 9000+ 旗艦性能再升級

2022 年 6 月 22 日 — 聯發科技今日發布天璣 9000+ 旗艦 5G 行動平台,再次突破旗艦頂級 […]

2022-06-21 - STMicroelectronics

全新MOSFET提升功率密度與效能

意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲極功率MOSFET電晶體。

2022-06-20 - Infineon

MEMS麥克風為消費電子帶來出色音訊擷取能力

英飛凌科技(Infineon)發佈新一代XENSIV MEMS麥克風。

2022-06-17 - Tektronix

Tektronix再提升示波器效能和可攜性

Tektronix推出了2系列混合訊號示波器(MSO),再度擴展了測試與量測的可能性。

2022-06-17 -

台積公司舉辦2022年北美技術論壇 會中揭示TSMC FINFLEX™ 技術及N2製程的創新成果

台灣積體電路製造股份有限公司今(美國當地時間16)日舉辦2022年北美技術論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術 […]

2022-06-16 - Bourns

Bourns推出大電流屏蔽功率電感器

柏恩(Bourns)推出全新大電流屏蔽功率電感器。