Cerebrus AI方案為客戶下世代設計帶來突破性成果

作者 : Cadence

Cadence Cerebrus運用革命性的AI技術,擁有獨特的強化學習引擎,可自動優化軟體工具和晶片設計選項,提供更好的PPA進而大幅減少工程端的負荷和整體流片時間。

例如,Cadence Cerebrus佈局優化功能,使客戶能夠超越常人的設計潛力縮小晶片尺寸。因此,Cadence Cerebrus與完整的Cadence數位產品線相結合,藉由業界最先進從合成、設計實現到簽核的完整數位全流程,提供了突破性的工程設計優勢。

聯發科技是全球第四大無晶圓廠IC設計公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等領域位居領先地位,每年有超過20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技矽產品開發部門資深副總經理謝有慶表示,聯發科技致力於提供最佳的PPA,因此以AI為基礎的Cadence Cerebrus解決方案成為我們最新先進製程專案最合理的選擇。在SoC模塊設計上,Cadence Cerebrus佈局規劃優化功能.可將該模組晶片面積縮小5%,並將功耗降低6%以上。

瑞薩電子是為汽車、工業、基礎設施和物聯網產業提供微控制器、模擬和電源設備的領先供應商。瑞薩電子公司共享研發EDA部門的副總裁Toshinori Inoshita表示,我們需要能夠改進各種節點和設計類型PPA的自動化方法,藉由採用並最佳化Cadence Cerebrus以滿足我們所有特別的設計需求,並取得了許多顯著的設計成果。採用Cadence Cerebrus大幅降低了關鍵MCU設計的洩漏功率,進一步提高性能和生產力,並縮短流片時間。

 

 

 

 

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