例如，Cadence Cerebrus佈局優化功能，使客戶能夠超越常人的設計潛力縮小晶片尺寸。因此，Cadence Cerebrus與完整的Cadence數位產品線相結合，藉由業界最先進從合成、設計實現到簽核的完整數位全流程，提供了突破性的工程設計優勢。

聯發科技是全球第四大無晶圓廠IC設計公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等領域位居領先地位，每年有超過20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技矽產品開發部門資深副總經理謝有慶表示，聯發科技致力於提供最佳的PPA，因此以AI為基礎的Cadence Cerebrus解決方案成為我們最新先進製程專案最合理的選擇。在SoC模塊設計上，Cadence Cerebrus佈局規劃優化功能．可將該模組晶片面積縮小5%，並將功耗降低6%以上。

瑞薩電子是為汽車、工業、基礎設施和物聯網產業提供微控制器、模擬和電源設備的領先供應商。瑞薩電子公司共享研發EDA部門的副總裁Toshinori Inoshita表示，我們需要能夠改進各種節點和設計類型PPA的自動化方法，藉由採用並最佳化Cadence Cerebrus以滿足我們所有特別的設計需求，並取得了許多顯著的設計成果。採用Cadence Cerebrus大幅降低了關鍵MCU設計的洩漏功率，進一步提高性能和生產力，並縮短流片時間。