創意電子展示HBM3 CoWoS平台

作者 : GUC

創意電子(GUC)宣佈,使用SK海力士(SK hynix)首次發佈的HBM3樣本,完成了7.2Gbps HBM3解決方案的矽驗證。

該平台於台積電2022北美技術論壇(TSMC 2022 NA Technology Symposium)展示,包含HBM3控制器、實體層、GLink-2.5D晶粒對晶粒介面,以及112G SerDes。此平台可支援台積電CoWoS-S (矽中介層),以及CoWoS-R (有機中介層)先進封裝技術。

此平台包含多個HBM3記憶體、GLink-2.5D晶粒對晶粒介面,以及112G-LR通道,打造出符合CPU/GPU/人工智慧(AI)/網路(Networking)晶片的使用情境。創意電子除了建立架構並設計SoC、中介層和DFT、實體佈局、高功率且高速的封裝之外,也與台積電合作CoWoS封裝,以及最終測試。

創意電子目前正在申請專利的解決方案,能以任何角度完成HBM3 IP和記憶體之間在中介層上的匯流排佈線,同時仍保有與直線型HBM匯流排佈線相同的信號寬度和空間。與傳統的直角鋸齒形HBM匯流排佈線相比,此專利佈線更短、訊號完整性更佳、速度更快且功耗更低。創意電子另一個正在申請專利的解決方案,可將HBM3記憶體匯流排拆分至位於兩個SoC晶片上的實體層,以便在2:6或2:10的SoC:HBM3記憶體使用情境下充分利用HBM3的頻寬。

 

 

 

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