各種連接設備和數據密集型的應用持續推動對高性能和適應性強的運算解決方案的需求的成長。手機、平板電腦和汽車訊息娛樂系統等行動設備擁有有史以來最複雜的系統單晶片(SoC)，而這些SoC面臨著將多個處理元件如CPU、GPU、AI引擎、攝影機處理器、記憶體和5G調變解調器合組合到一個晶片中以節省空間，成本和功耗的挑戰。

在盡可能小的晶片尺寸上增加更多功能的需求，導致整合電路的間距減少到500µm以下。同時，將系統關鍵元件整合在一塊晶片上，晶片性能的提高會引起引腳到引腳的雜訊，或在測試中被稱為「串擾」。

儘管測試工程師在封裝設計方面做了很大的努力，但晶片尺寸的縮小仍將不可避免的造成高速訊號容易受到串擾的影響，導致出現虛假測試故障。

史密斯英特康旨在利用DaVinci技術突破這一測試瓶頸。DaVinci Micro測試插座充分利用整合電路(IC)應用的DaVinci同軸技術，做到350µm間距並提供理想的引腳到引腳隔離，減少測試過程中的串擾的影響，並大幅提高了晶片性能測試的準確性。它的創新設計保護了小直徑的訊號探針，確保產品可以部署並經受住嚴苛測試環境的考驗。