英飛凌推出全新HYPERRAM記憶體晶片

作者 : Infineon

英飛凌科技(Infineon)推出新型HYPERRAM 3.0元件,進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。

該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面,可將吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM 3.0元件後,英飛凌可提供完善的低引腳數、低功耗的高頻寬記憶體產品組合。該晶片非常適用於需要擴展RAM記憶體的應用,包括視訊運算、工廠自動化、人工智慧物聯網(AIoT)和車聯網(V2X),以及需要暫存記憶體進行數據密集型運算的應用。

英飛凌HYPERRAM是一款基於PSRAM的獨立揮發性記憶體,它可提供一種經濟實用的添加方式來擴展記憶體。其數據速率與SDR DRAM相當,但所用的引腳數更少,功耗更低。HyperBus介面每個引腳的數據吞吐量更高,從而可以使用引腳數較少的微控制器(MCU)和層數較少的PCB,為目標應用提供複雜性更低以及成本更優化的的設計方案。

英飛凌在2017年推出了第一代支援HyperBus介面的HYPERRAM元件。第二代HYPERRAM元件於2021年推出,同時支援Octal xSPI和HyperBus JEDEC兼容介面,最高數據速率可達到400MBps。第三代HYPERRAM元件支援新的擴展HyperBus介面,實現了800MBps的數據速率。HYPERRAM元件的密度範圍為64Mb~512Mb,經AEC-Q100認證並可支援最高125℃工業和汽車溫度等級。

 

 

 

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