世邁科技推出首款XMM CXL記憶體模組

作者 : SMART Modula

隸屬SGH控股集團的世邁科技(SMART Modular),推出全新Compute Express Link (CXL)記憶體模組XMM CXL記憶體模組。

SMART Modular這款新型 DDR5 XMM CXL模組是透過CXL介面增加快取一致性記憶體,可提昇伺服器和資料中心的運算性能,更能超越現今大多數伺服器只有 8 通道或12 通道的限制,進一步擴展大數據處理能力。

可組合序列連接記憶體架構已經為記憶體模組界開啟了一個全新的世代。序列連接記憶體可在主記憶體DIMM模組之外增加記憶體容量和頻寬,配備XMM CXL模組的伺服器可在不用關機的情況下針對不同的應用和工作負載進行動態配置,並在節點之間共用XMM CXL模組記憶體,滿足不同節點所需的吞吐量和延遲要求。

世邁技首款XMM CXL模組為搭載先進CXL ASIC控制器及符合CXL 2.0規範的E3.S 64GB DDR5記憶體,希望透過此款產品號召客戶和CPU合作夥伴共同建立CXL生態圈,並藉此在各種伺服器平臺規範下進行驗證。

SMART XMM CXL模組提供額外的記憶體容量,可透過CXL介面動態分配到有需要的工作負載。世邁科技將善用參與制定新技術和新互連標準的經驗,全力支援CXL記憶體的發展。

SMART E3.S XMM CXL模組為CXL記憶體產品系列的首發款,是特別針對擴充記憶體容量和記憶體頻寬所設計,在不久的將來也會推出包括擴充卡(AIC)和E1.S等其他規格的XMM CXL產品,可用於不同伺服器機箱配置和應用。

透過世邁科技專長在以ASIC和FPGA為主的記憶體模組開發出符合CXL對RAS功能的驗證要求,包括數據路徑完整性,錯誤遏制(Data Poisoning/Error injection),記憶體錯誤校正,Chipkill錯誤校正記憶體和資料洗滌等,以確保XMM CXL模組發揮應有的功能。

 

 

 

發表評論