採用2.5D技術的全球最強互連IP

作者 : GUC

創意電子(GUC)宣佈,適用台積電CoWoS和InFO小晶片整合平台的GLink 2.3LL (GUC multi-die interLink)介面IP已通過完整矽驗證。

GLink 2.3LL並於2022年10月26日在美國加州聖克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)舉行的2022台積電開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇中公開亮相。

GLink 2.3LL能以每公厘晶粒邊緣2.5Tbps的速度傳輸全雙工流量,以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源。GLink 2.3LL端對端延遲時間僅5ns,加上實測功耗僅0.27pJ/bit,因此是現今市面上效率最高的小晶片介面。GLink 2.3LL支援InFO_oS與所有類型的CoWoS (包括矽-S與有機中介層-R),而業界多家主要人工智慧(AI)、CPU與車用客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL。

配合可配置的參數(匯流排寬度和其他屬性),創意電子將可提供完整的AXI、CXS或CHI匯流排橋接器來使用GLink 2.3LL實體介面。整合式傳輸與接收跨時脈域(CDC) FIFO則可讓互連的晶粒使用各自的時脈頻率,並可隨時變更而無需中斷任何資料流量。GLink 2.3LL IP內含一個連結層訓練(Link Training)硬體狀態機器,可在正常運作期間自動追蹤電壓與溫度變化,免除運用使用者軟體來操控介面的需要。這些訓練與追蹤作業完全是在接收端完成,不需要任何晶粒對晶粒互動,符合嚴格的汽車功能安全(Automotive Functional Safety)要求。GLink 2.3LL的I/O具備高串音容忍度,因此可使用CoWoS/InFO非遮蔽式佈線,有效地將中介層或RDL的訊號傳輸線數目擴增為兩倍。GLink 2.3LL具有備援通道,可在生產測試或現場運轉期間用以替換故障的通道。另外,proteanTecs互連監控系統已與實體層相整合,可在正常運轉期間監控每個實體通道的訊號品質,觀察是否有因CoWoS或InFO_oS物理效應而出現的通道降級,進而有助判斷是否要以備援通道替換訊號品質接近臨界點的通道,以防止系統故障並延長產品的使用壽命。

台積電N3E版的GLink 2.3LL將於2023年第1季供應,而採用台積電N5A製程的Glink-車用版則預計於2024年上市。創意電子已研發許多通過矽驗證的GLink IP產品,累積了豐富的專業能力,在導入UCIe時更充分善用這方面的優勢,進而降低實現UCIe的風險。

 

 

 

 

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