Ansys多物理方案通過台積電N4製程認證

作者 : Ansys

Ansys與台積電(TSMC)延續長期的技術合作,其電源完整性軟體通過台積電FINFLEX創新及台積電N4製程的認證。

台積電的FINFLEX架構使Ansys RedHawk-SC和Totem客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習(ML)、5G行動和高效能運算(HPC)等應用。這項最新的合作是建立於Ansys近期通過台積電N3E製程的平台基準上。

基於台積電的N3E製程技術,台積電FINFLEX架構讓晶片設計人員能夠在實行每個標準元件時選擇三種FIN配置方案:一個用於最高性能和最快的時脈頻率;另一個用來平衡有效的性能;最後,則是用於最低漏電和最高密度的超強功率。這種特性的組合使晶片設計人員能夠使用相同的設計工具組合為晶片上的每個關鍵功能區塊選擇最佳的速度和性能組合。

 

 

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