英特爾推出Max系列產品

作者 : Intel

於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022 (SC22)前夕,英特爾(Intel)推出Intel Max系列產品…

新產品包含兩款用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端產品:Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM),以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio)。新產品為阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)即將推出的Aurora超級電腦注入動力,並公開其部署的最新情況。

Xeon Max CPU是首款也是唯一一款具備高頻寬記憶體的x86處理器,不需要修改程式碼,即可加速許多的HPC工作負載。Max系列GPU是英特爾密度最高的處理器,將超過千億個電晶體以47個晶片塊的方式整合至單一封裝,具備高達128GB高頻寬記憶體。oneAPI開放式軟體生態系為這兩款處理器系列提供一個單一的程式設計環境。英特爾於2023年推出的oneAPI和AI工具,將能夠釋放Intel Max系列產品的先進功能。

HPC代表著科技先鋒,大量採用最為先進的創新技術,從降低氣候變化的衝擊再到治療全球最為致命的疾病,解決科學和社會的最重大挑戰。Max系列產品透過可擴展、相互平衡的CPU和GPU滿足此一社群的需求,其融合了突破性的記憶體頻寬,並由開放、基於標準、跨架構程式設計框架的oneAPI聯合在一起。研究人員和企業將利用Max系列產品更快、更永續地解決問題。

Max系列產品預計將於2023年1月推出。為履行對客戶的承諾,英特爾正在出貨配備Max系列GPU的刀鋒式伺服器給阿貢國家實驗室,為Aurora超級電腦注入動力,並向洛色拉莫士國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)、京都大學(Kyoto University)和其他超級運算站點提供Xeon Max CPU。

Xeon Max CPU在350瓦的範圍之中,提供多達56個由4片晶片塊所構成的效能核心,並使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)相互連接。Xeon Max CPU包含64GB高頻寬封裝內記憶體,以及PCI Express 5.0和CXL 1.1 I/O。Xeon Max CPU將為每個核心提供超過1GB的高頻寬記憶體(HBM)容量,足以應付絕大多數常見的HPC工作負載。與競爭對手相比,Max系列CPU在實際HPC工作負載可提升高達4.8倍的效能。

目前正在阿貢國家實驗室建造的Aurora超級電腦,預計將於2023年成為第一台雙精度峰值運算效能超過2 exaFLOPS的超級電腦。Aurora也將是首款展示Max系列GPU和CPU於單一系統當中相互搭配,以打造強大的超級電腦,其具備超過10,000台刀鋒式伺服器,每台刀鋒式伺服器包含6個Max系列GPU和2個Xeon Max CPU。

 

 

 

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