瑞昱半導體成功開發超寬頻 (UWB) CMOS RFIC 收發器

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[台灣新竹與美國舊金山訊,2005年1月31日] 瑞昱半導體今天宣佈其在超寬頻 (Ultra-Wideband […]

[台灣新竹與美國舊金山訊,2005年1月31日] 瑞昱半導體今天宣佈其在超寬頻 (Ultra-Wideband,UWB) 技術獲得重大突破並成功開發超寬頻CMOS射頻收發器晶片 (RFIC Transceiver),該新晶片為業界提供高整合、超精巧與低耗電的UWB解決方案基礎。

藉著創新的數位訊號處理技術、零中頻 (direct-conversion 或 zero-IF ) 的設計架構以及精密的電路設計等所達成的技術突破,瑞昱UWB CMOS RFIC收發器為市場樹立超高速、超精巧的通訊IC的設計標竿。

瑞昱UWB CMOS RFIC收發器的技術突破與特色包括:

  • 極精易的模組設計全CMOS的射頻晶片設計,已包含所有射頻IC功能,系統商只需要加上天線及少數幾個外部元件 (如石英晶體振盪器) 就可以完成整個模組設計。如此簡易精巧的解決方案將使得UWB更方便容易做手持、附加或嵌入系統的應用。
  • 超精巧的晶片面積與最先進的WLAN 射頻IC相比,瑞昱UWB 射頻IC晶片面積僅為其五分之一到二十分之一,如此精小的尺寸將可驅動更多的應用創新。
  • 超高速的無線通訊瑞昱目前的UWB雛形 (MBOA標準) 現已可達到480Mbps的高速傳輸,較最先進的WLAN 射頻IC (如IEEE 802.11a/b/g) 高出十倍。
  • 單晶片設計瑞昱UWB射頻晶片是以標準CMOS邏輯製程設計,可利未來達成射頻、基頻及媒體處理器UWB單晶片的整合。
  • 超低耗功:100mW瑞昱UWB射頻晶片在傳輸速度480Mbps時,耗功只有約100 mW ,使得本晶片成為目前世界上最省電的無線通訊解決方案之一。

瑞昱RFIC研發團隊 (由瑞昱副總經理顏仁鴻博士領導並與美國UCLA的Behzad Razavi教授合作) 將於2005年2月8日在美國舊金山舉行的 IEEE ISSCC 研討會發表該瑞昱UWB CMOS RFIC收發器與其相關技術成就。

有關瑞昱UWB CMOS RFIC產品詳細訊息,請電洽: 03-5780211,傳真: 03-5776047,或e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
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