TrendForce:第三季前十大晶圓代工產值季增6%,第四季營收將正式進入修正期

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據TrendForce研究,受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業者 […]

TrendForce研究,受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心,導致下半年旺季不旺,延遲庫存去化,使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深,預期第四季營收將因此下跌,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。

iPhone訂單推升台積電市占率,前五大業者市占率合計近九成

從第三季各家營收及市占率狀況來看,以台積電(TSMC)為首的前五大業者三星(Samsung)、聯電(UMC)、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)合計市占率上升到89.6%。多數業者面臨最直接的衝擊是客戶備貨暫緩或消費性訂單大幅修正,僅台積電憑iPhone新機主晶片帶來強大備貨動能,第三季營收達201.6億美元,季增11.1%,其中7nm(含)以下先進製程營收比重仍持續成長至54%,帶動台積電第三季市占率提升至56.1%;相反地,雖三星營收亦受惠部分iPhone新機零組件備貨動能而有所增長,卻因韓元走弱而影響使營收季跌0.1%,市占率下滑至15.5%。

受惠於新增28nm貢獻產出較高價製程的晶圓,加上美元走強,聯電第三季營收達24.8億美元,季增1.3%。格羅方德則是整體出貨晶圓增加1%,以及平均銷售單價與產品組合持續優化,第三季營收達20.7億美元,季增4.1%,且產能利用率均在90%以上高水位表現平穩。消費性產品占比較高的中芯國際(SMIC)受到相關客戶以去化庫存為主,各終端應用營收均較第二季收斂,特別反映在智慧型手機和消費性電子領域,不過晶圓出貨下滑與產品組合、平均銷售單價優化相互抵消,第三季營收季增0.2%,達19.1億美元。值得關注的是,10月7日美最新禁令發布,確實影響客戶對中芯國際投片的積極度。然而,相比其他晶圓代工業者因應市況變化與設備交期,進而陸續下修資本支出計畫不同,中芯國際則是逆勢上調2022年資本支出至66億美元,增幅高達32%,提前規劃2023年深圳、北京與上海三座新廠設備預付款,以因應美禁令帶來的風險。

第三季的第六至第十名僅華虹集團(HuaHong Group)、高塔(Tower)營收有增長;力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、晶合集成(Nexchip)營收均下跌。其中,晶合集成第三季營收季跌幅度22.5%為最高,約3.7億美元,主要是面板驅動IC客戶包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪庫存壓力而下修投片,又同時擴充新產能,導致第三季產能利用率難以支撐而滑落至80~85%。

消費性訂單修正激烈,加深第四季各家業者營收跌幅

所有業者都面臨消費性電子產品去化速度較預期慢,短期內需求更不見回溫,客戶對晶圓代工業者消費性產品砍單力道加大,進而影響晶圓出貨量與產能利用率下滑,因此TrendForce預期,第四季多數前十大晶圓代工業者營收成長幅度會收斂或下跌,而此波砍單同樣波及龍頭大廠台積電,台積電7/6nm訂單修正情況較預期更為嚴峻,但由於營收仍有5/4nm訂單支撐,預估季增幅度將明顯收斂,第四季營收可能持平第三季而不致大幅衰退。

產能利用率方面,聯電第四季雖積極轉換產能至車用及工控相關產品,卻仍難抵擋消費性產品掉單釋出的產能空缺,預計產能利用率將下滑10%;格羅方德多數八吋產則未能簽訂長約保障,產能利用率開始鬆動;華虹集團旗下上海華力則是55nm製程生產消費級MCU、WiFi與CIS等,產能利用率亦開始下滑;力積電由於CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單,第四季八吋與十二吋產能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%;世界先進產能利用率則會跌至約七成;晶合集成則是驅動IC、消費性PMIC與CIS等均有訂砍單風險,而其他製程尚未開發成熟難以轉換,產能利用率下跌至50~55%。

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