TrendForce:供應鏈庫存去化緩慢,客戶持續降低投片量,預估2023年晶圓代工產值年減4%

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2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,而Tr […]

2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,而TrendForce觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正周期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故TrendForce預估,2023年晶圓代工產值將年減約4%,衰退幅度更甚2019年。

值得一提的是,地緣政治風險促使供應鏈持續轉移,IC廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於2023下半年逐漸發酵,2024年後更為明顯,晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展,此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧,產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外,供應鏈分配效應亦值得關注。

八吋訂單轉移較為明顯,十二吋成熟製程較先進製程穩健

八吋方面,由於智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季,庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單,導致主要八吋晶圓代工廠於2023年第一季產能利用率持續下降。而近期八吋晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生,主要來自特殊工業用電腦需求,以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重,對整體八吋產能利用率貢獻仍有限,產能利用率將與第一季相似,尚無明顯復甦跡象。

十二吋先進製程部分,台積電(TSMC)2023年上半年產能利用率仍不理想,下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動,回升至健康水準。三星則是包含8nm以下先進製程產能利用率全年皆處低檔,主因受到主要客戶高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)轉單所致。

十二吋成熟製程部分,台積電、聯電(UMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓廠由於積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求,2023上半年產能利用率多維持在75~85%,其中28nm產能利用率優於55/40nm等成熟製程,而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多,約來到65~75%。

供應鏈轉移持續、旺季預期心理,八吋、十二吋產能利用率將自第三季回升

2023下半年地緣政治風險恐將持續,終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查,而持續進行供應鏈轉移。同時,IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產,其中訂單多半為八吋產品,相關轉單措施自下半年逐步增加,預期聯電、世界先進(Vanguard)等非中系晶圓代工廠在2023下半年八吋產能利用率復甦表現將略微優於平均。

整體來說,在歷經為期長達一年的庫存修正期後,部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能,為年底節慶旺季備貨,TrendForce表示,該備貨動能自2023年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動,第三季起八吋及十二吋產能利用率提升幅度將較為明顯。然而,考量總經狀況尚不明朗,整體上升幅度恐怕有限,短時間內難以回到滿載盛況。

受惠各國補助晶圓廠將邁向區域化,全球逾20座新廠計畫將逐年完工

晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局,據TrendForce統計,近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫,包含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升,半導體資源已逐漸成為各國戰略物資,晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外,還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求,同時又要維持供需平衡,所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。

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