聯華電子連續十九年於「台灣持續改善活動」競賽中再創佳績 2022年勇奪5金1銀

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聯華電子今( 9 )日宣布,於經濟部委託中衛發展中心所舉辦的「台灣持續改善活動」競賽(TCIA)總會決賽中,榮 […]

聯華電子今( 9 )日宣布,於經濟部委託中衛發展中心所舉辦的「台灣持續改善活動」競賽(TCIA)總會決賽中,榮獲5金1銀,再創佳績。本次競賽共有118家企業的240組團隊參賽,聯電六組團隊報名,全數晉級總會決賽,並於決賽中獲得5金1銀的佳績,充分展現聯華電子持續推動企業核心業務並與永續發展結合的積極作為,深獲評審及主辦單位一致的肯定。

 

聯電身為特殊製程技術的領導者,公司策略聚焦於製程的創新開發與卓越的晶圓製造。從今年參賽團隊中,可看出聯電在特殊製程領域持續尋求技術突破,南科12A廠在22奈米特殊製程開發上,打造22奈米元件效能業界第一,運用AI先進工具及創新工程技術進行良率、生產效率及產能全方位的精進,並獲得重大的成果。包括團隊自行開發準確度超越原廠的AI缺陷影像辨識系統,加上創新量測光譜應用技術,大幅提升生產效率,超前達成客戶的交期。同樣在特殊製程量產上獲得重大突破的新加坡12i廠更利用跳脫框架的思維,改造邏輯製程機台以滿足特殊製程產能的需求,達到活化資產與撙節成本的加乘效果。

 

聯電除了專注於特殊製程技術的發展外,近年來更致力於數位轉型。從今年獲獎團隊的成果也可看出,數位轉型已從生產單位擴展至支援與服務單位。其中風險管理暨環安處與資訊工程處共同合作,發展全新數位工安管理模式,建置行動化作業查核應用裝置APP,首創業界3C安全數位服務模式,樹立環安衛業界結合流程再造與數位轉型的典範。光罩工程團隊也持續精進服務效能,運用人工神經網路模型,成功拉升光罩外包廠產能,將光罩交付量提升至1.53倍,邁向不讓晶圓製造產線等待光罩的終極目標。

 

聯電本次參賽團隊共創改善效益預估達40.2億元,並將這些改善成果導入南科及新加坡新廠擴建計劃,預期可為聯電帶來更強勁的成長動能。

 

聯電品質暨可靠度副總經理林敏玉表示:「聯華電子以企業永續為經營理念,為客戶提供穩健創新的半導體製造及服務,以期對全球經濟發展做出重大貢獻。後疫情時代生活逐漸回歸正軌,在5G、AIoT、車用電子等大趨勢的推動下,預期未來晶片需求依然強勁。聯電除了持續專注於特殊製程的開發與應用外,更致力於全方位的數位轉型來提升效率,並在推展持續改善活動及智慧製造手法應用上深耕茁壯。此次團隊於『台灣持續改善活動』競賽中再創佳績,除展現具體豐碩成果外,未來將創新與改善的精神內涵,深植於全體員工品質文化及思維導向,並持續精煉相關品質管理系統及手法,全面提升組織改善及創新能力,以增進公司全面品質系統效能,使企業更具競爭優勢。」

 

此次獲最高榮譽金/銀塔獎的得獎團隊及主題分別為:
金塔獎:
「南科廠製程整合處 / 突破圈」:擴廠先驅製程全方位提升 ─ 挑戰同業最快速上量
「南科廠 / 旋鋒圈」:提升缺陷分析質與量
「南科廠 / 鑰匙圈」:縮短22奈米產品生產週期
「新加坡廠 / 力行圈」:提升介電薄膜製程生產力
「光罩工程服務處 / 活力圈」:突破產能速度大極限 ─ 挑戰巨量光罩達交率
銀塔獎:
「風險管理暨安環處 / 3C圈」:數位轉型超前部署 ─ 打造3零高效數位工安管理平台

 

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關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,總月產能超過80萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com

 

 

 

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