聯華電子持續深化智財權布局及管理並獲國家級肯定

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智慧財產是半導體產業的核心競爭力!聯華電子今 (30) 日宣布,繼2021年首次導入由經濟部工業局推動的「台灣 […]

智慧財產是半導體產業的核心競爭力!聯華電子今 (30) 日宣布,繼2021年首次導入由經濟部工業局推動的「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management SystemTIPS) 並獲得A級認證之後,2022年再接再厲,以更高的標準檢視營業秘密與專利管理制度等相關措施,榮獲TIPS AA級認證肯定。藉由TIPS認證機制的導入,聯電將持續強化智慧財產權的保護與管理,以專利與營業秘密雙軌保護機制與公司經營策略相聯結,深化公司治理構面,提升企業競爭力。

 

聯電法務長張振倫表示:「智慧財產權保護是企業競爭力的核心,聯電致力於保護自有的智慧財產權和與合作夥伴共創的智慧財產成果,藉由強化智財保護制度並與營運策略整合,讓智財管理更有效率,以期增強公司在關鍵技術領域的競爭力,並降低侵權和被侵權的風險。」

 

聯電以「充分保護公司之智慧財產權」、「結合公司之關鍵技術,強化產業競爭力」、與「極大化公司之智慧財產價值」為執行智財管理上的三大指導方針。面對全球半導體產業激烈嚴峻的技術競賽,聯電除了大幅提升關鍵技術能力之外,法務及智財部門亦配合公司發展策略作專利的布局,以建構技術智財權防護。過去五年,聯電平均投入的研發經費佔營業收入比重約7.8%;相關全球專利佈局累積至今超過14,700件。為進一步強化競爭優勢,聯電近年來大幅增加關鍵技術的專利申請質量,如MRAM、ReRAM、RFSOI、HV/eHV的特殊製程技術等,同時於2022年增建關鍵營業秘密系統,即時落實以營業秘密保護關鍵製程技術。此外,聯電亦透過廣泛有效的內部法規教育訓練,持續強化同仁的法遵意識。

 

 

關於聯華電子

聯華電子 (紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303) 為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD等。聯電大多數的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,總月產能超過80萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com

 

 

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